莫大康：中芯國際迎接新的挑戰

中芯國際2017年終財報出籠，業界看法不太一致。

我的觀點是：在現有條件下，要讓中芯國際年均增長率達到20%是不切實際的，有些起伏才是正常。

按趙海軍在法說會上的講話，他認為：中芯國際目前正處於轉型過渡期，需要為快速滿足客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的產業環境。

目前整個半導體行業越來越多變，競爭和價格壓力也在加大。

但是作為中國最大最先進的晶圓代工廠，中芯國際將積極把握這難得的機遇。

之前的三年內(2014到2016)，中芯國際憑藉高產能利用率推動收入和盈利雙增長；而未來的兩年(2017到2018)將進入轉型過渡期，為下一階段2019年及之後的成長準備好技術和產能。

為什麼是處於轉型過渡期？

中芯國際是中國晶片製造業的領頭羊，2017年銷售額已達31億美元，同比增長6.5%。

由於中國半導體業具有特殊性，而晶片製造業又是產業鏈中的關鍵，所以中芯國際的地位十分顯赫，而且現階段在中國尚未發現有它的「後補者」。

觀察它的發展歷程，在初創時期幾乎達到鼎盛，曾接近於全球代工第一陣營。

中間有些波折，直到2011年後又走上軌道。

但是近些年來為了求生存，企業依靠加強管理，減少投資，降低折舊等方法，雖然實現了季度的連續盈利，而由於競爭對手的加強研發，擴充投資等進步更快，今年己達7納米製程試產，導致與它們之間的差距有拉大趨勢。

由於中芯國際所處的地位，決定了它要承擔更多產業發展的責任。

儘管在2014至2016年時期憑藉擴大產能，以及高產能利用率等，它的銷售額不斷上升，但是由於產業的進步加快，IC設計業採用先進位程的比重節節上升，導致中芯國際必須迅速地工藝製程升級，來滿足客戶的需求。

像2016年那樣依賴於擴充8英寸產能而奏效的方法，可能在現階段己經無法重現，所以中芯國際必須實現技術與產能的雙輪驅動，而且是技術升級更為迫切，如28納米量產，包括28納米HKMG工藝。

以及向16/14納米的finFET製程邁進。

因此必須要充分利用好2017及2018這兩年的調整時間，來作好技術上的準備以及產能擴充等的轉型過渡期，只有如此才能進入下個階段的企業成長期。

因此中芯國際為了此次轉型的成功作了精心準備，如邱慈雲下，讓趙海軍當CEO，以及引進梁孟松。

迎接新的挑戰

依據中芯國際的現狀，要超越台積電可能是不現實的，雙方之間的差距太大，因此把目標定在要爭取進入全球代工第一陣營中較為客觀。

中芯國際採用技術升級與產能擴充雙管齊下方法，爭取在2021年時銷售額目標能實現50億美元。

一切之中的關鍵在於首先從技術上能迅速的突破，而且一定要充分估計到相對用時會更久，有些波折也正常。

因為28納米HKMG及16/14納米的finFET工藝都是先進工藝製程中的「欄路虎」，但又必須儘快地邁過去。

對於中國的代工產業環境，情況要比預估的更為複雜與激烈，一方面是中國IC設計業的技術進步很快，而且喜歡「跟風」，以及另一方面是競爭對手己經在本土布局，而且它們占有先機。

趙海軍講未來成長的動力包括：28納米、快閃記憶體、指紋識別傳感器和電源管理晶片、汽車和工業應用等。

市場是瞬息萬變，代工企業要滿足不斷變化中的客戶需求，所以要把握好節奏，然而市場競爭中實力決定一切。

來源：求是緣半導體聯盟