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環球晶圓訂單簽到2020年,矽晶圓供不應求將持續3年

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半導體矽晶圓廠環球晶圓27日公告稱，公司與大客戶再度簽訂供貨長約。

環球晶圓發言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年後的供貨合約，因金額相當大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協定，無法透露客戶名稱、採購數量及金額等細節。

環球晶圓指出，該公司已於27日與某一客戶簽訂複數年期的長期供貨合約，並分期收取預收貨款，該公司將依所簽訂合約時序，履行交貨義務並認列營收。

據了解，相關訂單是鎖定12寸矽晶圓產品。

目前環球晶圓產能都已滿載，正在規划進行去瓶頸作業，以小幅增加12寸矽晶圓產能。

市場解讀，這代表環球晶圓不只是近期的訂單能見度高，在半導體矽晶圓持續供不應求的情況下，訂單暢旺程度可能已延續到3年以後。

甚至有研究機構統計預估，這波半導體矽晶圓缺貨要至2021年才會紓解。

新建產能至少3年後

儘管市場需求激增，但幾家矽晶圓大廠鮮見擴產動作，現在市場上明確宣布擴產12寸矽晶圓的矽晶圓廠僅有日本勝高。

勝高於今年8月宣布投資4億美元增產12寸矽晶圓，產能將在2019年開出，預計新增11萬片每月。

Sumco表示，若今明兩年都沒有廠商增產，至2019年上半年12寸矽晶圓市場供給缺口將達每月61萬片。

12寸矽晶圓擴產情況

目前12寸矽晶圓方面短期內有望新增的產能有且僅有上海新昇。

根據上海新陽所言，明年第一季度末上海新昇有望正片銷售、6月底達月產15萬片，但這明顯遠遠無法填補需求缺口。

上海新陽還提及，目前沒有新增的大矽片廠商進入市場，不排除後續會有新建的工廠或者現有生產商的擴產，但按照上海新昇的建設進度預估，現在開始準備建設的新增產商建成投產至少要3年以後。

8寸矽晶圓的新建產能方面，預計在明年上半年開出。

環球晶圓表示，與日本半導體設備廠Ferrotec合作，由後者負責在上海興建與營運8吋矽晶圓廠，再交由環球晶圓出貨，預計第一期15萬片產能於明年上半年就會滿載，後續將評估啟動第二期30萬片的產能建置。

另外，合晶大陸河南廠動土，預估2018年上半產能開出。

然而，儘管8寸矽晶圓明年可開出新產能，業界對供應情況仍持悲觀態度。

晶圓代工廠世界先進預期，明年8寸矽晶圓供應仍將無法舒緩。

如今環球晶圓訂單已接到2020年，信越、勝高等大廠的12寸矽晶圓產能也早已被三星、美光等大廠鎖定，矽晶圓價格也在持續上漲。

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