【名家專欄】中芯國際迎接新的挑戰
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作者:莫大康
中芯國際2017年終財報出籠,業界看法不太一致。
我的觀點在現有條件下,要讓中芯國際年均增長率達到20%是不切實際的,有些起伏才是正常。
按趙海軍在法說會上的講話,它認為中芯國際目前正處於轉型過渡期,為快速滿足客戶的技術遷移做好準備,以面對日新月異的產業環境。
目前整個半導體行業越來越多變,競爭和價格壓力也在加大;但是作為中國最大最先進的晶圓代工廠,中芯國際將積極把握這難得的機遇。
之前的三年內(2014 to 2016),中芯國際憑藉高產能利用率推動收入和盈利雙增長;而未來的兩年(2017 to 2018)將進入轉型過渡期,為下一階段2019年及之後的成長準備好技術和產能。
中芯國際處於轉型過渡期
中芯國際是中國晶片製造業的領頭羊,2017年銷售額已達31億美元,同比增長6.5%。
由於中國半導體業具有特殊性,而晶片製造業又是產業鏈中的關鍵,而目前中芯國際在中國尚未發現有它的「後補者」。
觀察它的發展歷程,在初創時期幾乎達到鼎盛,曾接近於全球代工第一陣營。
中間有些波折,直到2011年後又走上軌道。
但是近些年來為了求生存,企業依靠加強管理,減少投資,降低折舊等方法,雖然實現了季度的連續盈利,而由於競爭對手的加強研發,擴充投資等進步更快,今年己達7納米製程試產,導致與它們之間的差距有拉大趨勢。
由於中芯國際所處的地位,決定了它要承擔更多產業發展的責任。
儘管在2014至2016年時期憑藉擴大產能,以及高產能利用率等,它的銷售額不斷上升,但是由於產業的進步加快,IC設計業採用先進位程的比重節節上升,導致中芯國際必須迅速地工藝製程升級,來滿足客戶的需求。
如2016年那樣依賴於擴充8吋產能而奏效的方法,可能在現階段己經無法重現,所以中芯國際必須實現技術與產能的雙輪驅動,而且技術升級更為迫切,如28納米量產,包括28納米HKMG工藝,以及向16/14納米的finFET製程邁進。
因此必須要充分利用好2017及2018這兩年的調整時間,來作好技術上的準備以及產能擴充等的轉型過渡期,只有如此才能進入下個階段的企業成長期。
因此中芯國際為了此次轉型的成功作了精心準備,如邱慈雲下讓趙海軍當CEO,以及引進梁孟松。
再度迎接新的挑戰
依據中芯國際的現狀,要超越台積電可能是不現實的,雙方之間的差距太大,因此把目標訂在要爭取進入全球代工第一陣營較為客觀。
中芯國際採用技術升級與產能擴充雙管齊下方法,爭取在2021年時銷售額目標能實現50億美元。
一切之中的關鍵在於首先從技術上能迅速的突破,而且一定要充分估計到相對用時會更久,有些波折也正常。
因為28納米HKMG及16/14納米的FinFET工藝都是先進工藝製程中的「攔路虎」,但又必須儘快地邁過去。
對於中國的代工產業環境,情況要比預估的更為複雜與激烈,一方面是中國IC設計業的技術進步很快,而且喜歡「跟風」,以及另一方面是競爭對手己經在本土布局,而且它們占有先機。
趙海軍講未來成長的動力包括:28納米、快閃記憶體、指紋識別傳感器和電源管理晶片、汽車和工業應用等。
市場是瞬息萬變,代工企業要滿足不斷變化中的客戶需求,所以要把握好節奏,然而市場競爭中實力決定一切。
中芯國際迎接新的挑戰準備好了嗎?
莫大康:浙江大學校友,求是緣半導體聯盟顧問。
親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。
莫大康:準備迎接更艱難的時刻到來
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