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擠進5G晶片俱樂部後，這家中國晶片巨頭再發布兩大系列處理器

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聯發科於18日發布新一代AIoT（人工智慧＋物聯網）平台，包含主打高度整合高階多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit，APU）性能的i300和i500系列處理器，為業界提供面向智能家居、智能城市和智能工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。

目前兩款處理器平台已經量產。

圖1

聯發科於10日盤後發布2019年3月份及第1季營收資料，根據資料顯示，2019年3月份的自結合併營收為223.19 億元（新台幣），較2月份的141.61億元翻倍成長，比例高達57.6%，也較2018年同期的201.1億元增加10.98%，創下半年來的新高紀錄。

累計，2019年第1季營收為527.22億元，較2018年同期的496.54億元，成長6.18%，整體表現呈現淡季不淡的情況，令市場驚艷。

圖2

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手機則採用聯發科P70晶片，目前該款手機已在印度市場開賣，市場反應佳。

顯然OPPO在各機種配備策略上，高階機種採用高通處理器，低階則由聯發科負責，中階機種則是高通與聯發科平分，由於中、低階機種銷量大，有助於聯發科穩住中國手機晶片市占率。

圖3

5G晶片的研發有著讓人意想不到的艱難，這也決定了在5G競爭入局的高門檻，只有少部分有積累實力強勁的競爭對手才能參與其中，入局者只會越來越少。

如今在這場戰局中，隨著英特爾的退出，全球5G格局基本成型，只剩下高通、三星、聯發科、華為、紫光展銳這五位。

此前聯發科已公布了自家5G基帶M70，採用台積電7nm工藝製程。

聯發科執行長表示，M70將於2019年上半年正式投入生產，預計下半年量產商用。

此前一份報告顯示，聯發科計劃今年推出一款5G晶片組。

這個新的晶片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。

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