不玩「核戰」?!聯發科推10核處理器
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近期大陸手機產業內盛傳手機晶片廠聯發科面臨高通、英特爾的激烈競爭已經瘋了,將再掀起「核戰」推出10核心手機晶片Hileo X20。
據了解,目前被看衰第2季成長不到兩成的聯發科,確實將推出10核心晶片,最快在今年第3季出貨為下半年旺季新添戰鬥力,讓終端客戶可以趕在年底前上市銷售新一代高端機種。
不過,聯發科這次不是為了打核戰,而是著眼於推出獨步全球的創新3架構公板設計,引領手機和汽車一樣進入Turbo高效節能時代,企圖搶攻高通的高階手機晶片市場,甚至為了挑戰未來英特爾的伺服器市場的可能性預作戰力準備。
聯發科獨領風騷以「真八核」的8核心的手機晶片打響名號,讓高通不得不跟進,即便今年MWC上聯發科正驕傲著高通的8核心驍龍810處理器始終解決不了過熱問題,顯示高通不擅打核戰。
聯發科所有高層則口徑一致強調,只是增加核數沒有意義、不再打核戰,不過,現在聯發科確實已開始向大陸猛攻高階機種的手機品牌廠推廣「10核心」的Hileo X20。
聯發科這不是在自打嘴巴,雖然Hileo X20是10核心,但是聯發科強調不是核數,而是再一次創舉的3個class的3架構公板設計,像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構 (big.LITTLE)旁再添一個扮演計算機調速開關渦輪的Turbo,就像是汽車裡的增壓渦輪Turbo一樣。
聯發科這一次的10核心裏面搭載的是來自ARM IP授權64位元處理器中2顆Cortex-A57、4+4的Cortex-A53,結合了大小核架構及真8核的概念,再一次獨步全球的創新設計思維,近期已傳出獲陸系客戶支持,最快可以在第3季正式量產出貨。
聯發科預計在4月30日召開法說會,聯發科之前即已預告第2季智慧型手機晶片出貨將較上季成長,可望突破1億顆。
以第1季來看,相當於成長逾25%,不過,法人皆看衰聯發科將因受展訊強攻3G晶片、致使本季ASP快速下滑,營收成長幅度將受影響。
來源:工商時報
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