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台積電釋出中低端手機拉貨強勁訊息 聯發科成最大贏家

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台積電釋出本季中低階智慧型手機拉貨動能強勁的訊息，聯發科是最大的贏家。

法人估，聯發科上季淡季相對不淡後，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯發科已積極降低營業費用，有助拉高凈利率表現。

法人指出，台積電本季展望略低於預期，除了PC較預期弱之外，智慧型手機市況低迷也是原因之一。

整體來看，智慧型手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。

手機晶片供應鏈指出，由晶片廠角度來看，目前出貨動能以聯發科較強，蘋果、海思則相對較弱。

手機晶片供應鏈指出，截至目前止，智慧型手機市場呈現「高階賣不動、中低階熱銷」的情況，主因仍來自大陸電信營運商、阿里巴巴等補貼效應，已於3月起發酵，成為台積電28奈米產能利用率高的主因。

雖然大陸智慧型手機市況好轉，但礙於206南台強震震傷台積電、聯電等晶圓代工廠，導致聯發科、高通等手機晶片廠的產品供應不順，市場出現缺貨，拖累3月手機零組件的拉貨動能。

由於台積電、聯電均加緊趕工生產缺貨的晶片，市場預期，聯發科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過後逐步緩解，將帶動4月和第2季出貨量持續成長。

其中，聯發 科的八核心中階4G晶片「MT6750」(指產品代號、即Helio P10系列)和「MT6755」近期在客戶端拿下不少市占率，且打進人民幣2，000元以下的機種。

手機晶片供應鏈指出，聯發科這兩款新晶片將於5至6月 大量生產，成為上游代工廠和相關供應鏈本季的動能。

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