聯發科靠他翻身，高通想繼續制霸！物聯網風口攪動晶片江湖
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智慧型手機日漸飽和的今天，晶片巨頭忙著搶物聯網市場的新高地。
隨著智能家居等終端的銷售逐步啟動，業界預測物聯網晶片市場有望在2022年達107.8億美元（摺合693.53億元人民幣），對這塊市場的爭奪將令全球晶片市場分分鐘再生變局。
行業霸者高通就通過把自己包裝成5G時代物聯網設備的標配，來給消費者洗腦。
晶片巨頭競逐物聯網終端新風口
還記得在手機晶片市場屢屢被懟的聯發科嗎？人家已靠物聯網市場翻身啦。
該公司第三季度合併財報顯示，總營收環比增長9.59%，凈利潤環比猛增129%。
來自智能音箱、共享單車等嵌入式晶片的業務量增長超20%，成最大亮點。
其中，憑藉與亞馬遜等智能家居巨頭的良好合作，聯發科一舉拿下全球超70%智能音箱晶片市場，踏踏實實地踩中風口。
後面有人彎道超車，前面的人當然不會含糊。
為趕上這波新趨勢，高通也一口氣推出了5組晶片套餐，希望滿足各類合作企業的產品需求。
該公司表示，正基於公司在通訊連接、音視頻處理、無線協議安全等手機晶片業務上的技術積累，加速開發定製各類物聯網解決方案，目前高通的物聯網產品出貨量已達100萬塊/天，業務體量急劇擴張。
此外，英特爾、三星等晶片廠商也紛紛把物聯網晶片業務作為發展新方向。
其中，三星就在過去一年裡，投入了超140億美元研發經費。
近700億大市場顛覆行業格局
業內人士認為，隨著家庭網絡控制、雲端智能服務等技術的引入，智能家居設備的消費量將在未來兩年實現智慧型手機和平板曾實現的巨量增長。
而物聯網設備也成為帶動晶片市場擴張的最主要因素。
未來3到5年，物聯網晶片的銷售複合年增長率有望達13.3%，遠超全行業4.3%的平均水平。
根據前瞻產業研究院發布的《物聯網晶片行業市場前瞻與投資分析報告》，至2022年，物聯網晶片市場將達107.8億美元（摺合693.53億元人民幣）規模，成為各大巨頭必須爭奪的下一個制高點。
為適應各類終端的使用需求，晶片廠商的生產工藝、市場拓展必然迎來新挑戰。
業內人士表示，只有不斷設計出系統更穩定且易於開發、功耗更低且射頻連接性能更強的晶片，才有希望在競爭中勝出，整個市場的競爭格局完全可能出現新變數。
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