文章標籤：億美元藍海蘋果月光瞄準SiP系統封裝

5000億美元新藍海 蘋果日月光瞄準SiP系統級封裝

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之後，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年後商機高達5,000億美元的新藍海市場。

業界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch採用的系統級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。

業界人士分析，要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求，不僅台積電的晶片要朝7納米和5納米邁進，後段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果合作的日月光，已決定將發展系統級封裝列為未來發展重點策略。

尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電併購星科金朋，南方富士通也計劃併購艾克爾，向全球第一大步前進。

大陸啟動扶植本土半導體產業列車，目前身為全球第一大封測廠的日月光，為了抵抗這股紅潮可能帶來的衝擊，也提早擬妥策略，因應未來五年可能的戰局。

日月光內部坦承，大陸封測產業快速崛起，免不了讓日月光在中高端封測領域面臨強大的競爭，不過日月光並不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。

日月光分析，在封測領域，該公司將提高先進封測技術占比，這部分配合台積電持續擴大在台灣投資先進位程，日月光與台積電結盟，形成緊密戰略夥伴關係，將可維持相當程度領先優勢。

其次，日月光在現有的封測領域，開創新藍海，主要強化迎接物聯網快速需求的系統級封裝技術。

請為這篇文章評分？

相關文章　

大陸供應鏈崛起，台灣封測廠面臨挑戰

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注半導體產業為尖端且高附加價值的產業，對整個國家經濟具有重大戰略意義。然而中國大陸半導體國產比例偏低，大部分仰賴進口；以封測業為例，其產值偏低的狀況相當明顯。中...

閱讀更多

3D IC內埋式基板技術的殺手級應用

台灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年...

閱讀更多

Amkor將在上海設新封測線 與日月光角力

全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導體市場成長商機，將在上海開闢一條新的微機電元電（MEMS）和感測器（Senson）封裝線，與日月光展開新一波角力。艾克爾強調，這項布局是因應大陸智慧...

閱讀更多

SiP封裝崛起 產業鏈「跨界」競合併行

隨著SiP封裝技術的出現，晶圓代工廠、封測廠和SMT貼片組裝廠的業務邊界開始模糊，部分晶圓代工廠在客戶一次購足的服務需求下（TurnkeyService），開始擴展業務至下游封測端，以發展SiP...

閱讀更多