苦了長電！南通富士通收購Amkor！欲躍居大陸第一！

南通富士通微電子欲收購全球第二大封測廠Amkor

大陸擴大半導體封測布局傳再出招，擬透過當地前三大廠南通富士通微電子（通富微電）出手，收購全球第二大半導體封測廠安靠（Amkor），通富微電藉此將躍升大陸最大、全球第二大半導體封測廠，龍頭日月光壓力不小。

通富微電與安靠都未證實相關收購案，但通富微電近期已以「有重要資產重組」為由，在深交所停牌；安靠近期在美國那斯達克股價也急漲，攀上兩年來高點，讓兩家公司整併案充滿想像空間。

通富微電總經理石磊

通富微電總經理石磊日前便已公開喊話：「通富微電挑戰日月光半導體封測龍頭地位，將是遲早的事。

」日月光昨（16）日表示，會密切注意通富微電停牌後動作，但在狀況未明下，不對此做任何評論。

台灣半導體封測業者認為，半導體封測業走向大者恆大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋後，若再發動通富微電併購安靠，大陸在半導體封測業規模更為壯大，台灣廠商要靠自身力量與國家機器抗衡，壓力不小。

2015全球前五大封測廠市占

通富微電先前已有積極擴張動作，去年以3.7億美元，收購美國電腦中央處理器大廠超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠，今年若再併購安靠，將超越江蘇長電，成為大陸半導體封測業龍頭，全球排名也竄升至第二，進逼龍頭廠日月光。

通富微電成立於1994年，2007年在深交所上市，總部在江蘇省南通市，主要股東是南通華達微電子集團有限公司，與富士通（中國）有限公司，分別持股31.09%、21.38 %。

通富微電對外聲稱，全球前十大半導體製造商中，有一半以上是其客戶。

石磊稍早在併購超微馬來西亞封測廠時即強調，將借重超微後段封測技術，提升研發能量，加強邁向國際市場，成為世界領先的封裝測試公司，通富微電挑戰日月光封測龍頭地位，是遲早的事。

根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，與矽品結合後，市占將達28.9%；安靠去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4 %，若通富微電合併安靠，合計市占達14.7%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

2德賽電池上半年營收凈利雙雙滑鐵盧：都是蘋果惹的鍋

昨日，德賽電池發布2016年半年度報告。

報告顯示，公司2016年上半年實現營業收入30.03億元，同比下降20.94%；其中凈利潤7257.83萬元，同比下降36.88%。

德賽電池全稱深圳市德賽電池科技股份有限公司，是國內最早從事鋰電池封裝集成和電源理的生產製造企業，主要產品為移動電源管理系統組件及鋰電池封裝業務，其第一大客戶為蘋果。

數據顯示，德賽電池2016上半年營收與凈利潤雙雙大幅下降，對此德賽電池方面表示，主要是受核心客戶智慧型手機產品銷量聯想兩個季度下滑影響。

有業內人士透露，德賽電池乃蘋果電池第一大供應商，所供應的iPhone電池份額超50%，此外，據一牛網了解，德賽電池的第一大客戶蘋果占據其公司總營收的70%，因此報告中提及的「核心客戶」應該就是蘋果。

而從半年報數據看來，蘋果iPhone銷量的下滑的確給德賽電池帶了較大的影響。

分析師表示：德賽電池等蘋果的主要供應商業績下滑主要原因有二：一是蘋果去年第四季度為清庫存，在今年第一季度會減少主要供應商的訂單；二是今年蘋果iPhone的銷量的確下滑明顯，訂單減少。

不僅僅是德賽電池，恐怕蘋果的一系列主要供應商均會受到明顯，包括藍思科技、立訊精密、宸鴻、業成等，這些企業在今年上半年均出現了業績下滑的現象。

32016上半年半導體企業排名出爐！

8月16日上午，半導體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。

前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、台灣各3家，韓國2家，新加坡1家。

2016年上半年，有13家半導體公司銷售額超過30億美元，而前二十大門檻為18.6億美元。

聯發科以39.3億美元排名第11，相比去年同期上升2位。

IC Insights預計，聯發科全年銷售額將達到88億美元。

台灣三家上榜企業除了聯發科，還有兩家晶圓廠台積電（排名第3位）和聯電（排名第29位）。

此前公布的2016第一季度前二十大排行榜，台積電、聯電和聯發科也皆榜上有名。

根據IC Insights此前公布的2016年第一季度半導體企業排名，海思位居第22位，所以這次的榜單不見海思的蹤影似乎也是預料之中。

另據IC Insights預計海思2016上半年銷售額為17.1億美元。

此次除了台灣三家企業入圍之外，大陸半導體企業仍排名20開外，就連中國大陸最大的半導體公司華為海思也只能位列第22名。

看來「中國芯」要想趕上歐美的步伐，任重道遠啊！

以下為前10大半導體企業信息：

1、Intel

英特爾公司（Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335），是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。

由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以「集成電子」（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司。

2、Samsung

三星電子是全球10大半導體公司之一，排名僅次於英特爾。

1978年，三星半導體從三星電子公司分立出來而成為獨立的實體，1983年起隨著成功發展了64KDRAM超大規模集成電路，從此在單一家電類半導體產品基礎上發展了許多新的半導體產品，逐漸成為全球領先的半導體廠商。

它的半導體產品主要有DRAM、SRAM、閃速存儲器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

3、TSMC

台灣積體電路製造公司，簡稱台積電、TSMC，是台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務（晶圓代工）企業。

4、Broadcom

Broadcom成立於1991年，是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者。

2015年5月28日，被總部位於新加坡的半導體公司安華高科技（AvagoTechnologies）收購。

5、Qualcomm

高通（Qualcomm）成立於1985年7月，總部位於美國加利福尼亞州聖迭戈，其LTE技術已成為世界上發展最快的無線技術。

2011年至201，高通相繼收購了Atheros、CSR，是移動通訊行業最耀眼的領軍企業之一。

6、SK Hynix

SK海力士半導體公司（SK Hynix Semiconductor Inc.）就全球10大半導體公司之一，1983年以現代電子產業有限公司的名字創立。

2012年，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。

7、TI

TI是全球最大的模擬半導體公司，同時也是全球十大半導體公司之一，先後收購BB和NS，鞏固了其在模擬IC的領導地位。

TI曾創造了世界多個第一，包括世界第一個矽電晶體，世界第一個集成電路以及世界首個單晶片數位訊號處理器DSP。

8、Micron

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導體解決方案的全球領先供應商之一。

9、Toshiba

東芝（Toshiba）半導體,是日本最大的半導體製造商，創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合併而成。

東芝近年醜聞纏身，不斷販賣家底，半導體銷售額大幅下降，已是日落西山。

10、NXP

NXP（恩智浦）是全球10大半導體公司之一，成立於2006年，前身為飛利浦公司的一個事業部，總部位於荷蘭埃因霍溫。

2006年11月16日NXP半導體正式宣布將以「恩智浦半導體」為其中文品牌名稱。

2015年3月收購競爭對手Fresscale,讓NXP一躍成為半導體諸多領域的霸主。

今日短訊

1.惹上官司！榮耀首款雙鏡頭手機侵權被告

來自海淀法院的消息，因 「榮耀6 Plus」手機提供「奇拉漫畫」軟體下載服務，且使用「奇拉漫畫」可閱讀原告權屬作品，原告天津神界漫畫有限公司以侵犯信息網絡傳播權糾紛為由訴至法院，請求判令被告「榮耀6plus」的生產者華為技術有限公司、「奇拉漫畫」的開發者北京匯文立業文化傳播有限公司停止侵權、賠償損失。

目前，海淀法院受理了此案。

原告認為，被告行為已構成共同侵權，嚴重擾亂了原告作品的正常市場出版秩序，給原告造成了巨大的直接經濟損失，應對上述侵權行為承擔連帶責任。

故訴至法院，請求法院判令二被告立即停止侵權，賠償原告經濟損失5萬元。

2、樂視酷派「合體」新品亮相 丘鈦獨家供應雙攝模組

昨日下午3點，樂視酷派「合體」後的首款新品——cool1dual生態手機在新品發布會上亮相。

值得一提的是，本次cool1dual採用的雙攝模組依然是由丘鈦供應。

與之前不同的是，丘鈦此次一人獨挑大樑。

這也是丘鈦在供應紅米Pro之後，再度將一家品牌手機的雙攝模組訂單收入囊中。

3.Intel開放10nm代工ARM晶片：三星、台積電壓力大

今天在舊金山召開的英特爾全球開發者論壇，英特爾發布了諸多布局新技術領域的產品，包括融合現實MR眼罩、物聯網晶片焦耳（Joule）。

同時，英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將可以生產ARM晶片。

這意味著，英特爾將向第三方開放自己的晶片工廠，包括10納米工藝的生產線，用於生產ARM技術的晶片。

這一授權協議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產晶片。

此外，英特爾未來也可以為蘋果、高通、英偉達等其他公司生產ARM設計的64bit晶片。

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