江蘇長電搶下蘋果SiP新單　台系封測廠震撼

大陸江蘇長電科技甫完成收購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的動作後，馬上傳出接連搶下全球一線手機晶片、LCD驅動IC及系統級封裝(SiP)模塊2016年訂單的好消息，董事會更是通過2億美元的資本支出案，計劃擴充廠內SiP模塊封測生產線。

據了解，江蘇長電提前在全球半導體產業景氣落底時刻大舉投資，主要是其實已搶下蘋果(Apple)新款SiP模塊訂單，2016年將與日月光旗下的環旭電子互別苗頭，為大陸半導體產業自主化的任務再貢獻一分心力。

台系IC設計業者指出，確實有聽到蘋果SiP模塊訂單將從目前的環旭、日商，再新加一家封測廠的消息，主因是SiP模塊的封測代工成本太高，逾4美元的報價早讓蘋果非常不滿意。

台灣IC設計業者也指出，確實產業界已傳出蘋果SiP模塊訂單轉單的消息。

據了解，蘋果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)晶片SiP模塊訂單，將由目前日月光旗下的環旭及村田(Murata)，轉變成長電科技(星科金朋)與村田，而且長電所拿下的訂單比重超過50%以上。

蘋果轉單的動作，除看中長電科技更低的成本競爭力外，長電科技大手筆的擴張資本支出動作，也吸引蘋果願意攜手合作。

以目前蘋果1年逾2.3億支智能型手機出貨量而言，SiP封裝技術已成為時代主流，也讓相關SiP產能需求快速成長。

只是，SiP模塊生產線短期仍受限於良率無法有效提升，造成台系及日系封測業者有點投資保守的心態，也無法持續降價給蘋果，這迫使蘋果積極遊說其他封測業者投入SiP生產線的擴充計劃，長電則是第一個被說動的兩岸封測業者，大手筆祭出2億美元投入SiP模塊生產線，完全不輸日月光、矽品。

產業界人士指出，以蘋果2015年SiP模塊成本約4美元來估算，長電科技更有競爭力的價格策略，確實讓蘋果採購單位眼光放亮，加上長電科技手中的SiP模塊生產技術，其實早已透過韓系的星科金朋取得蘋果方的認證，甚至連下世代的Fanout SiP技術，星科金朋先前也明顯走在前面，只是苦於資金活水無法大力投資。

不過，在長電科技入主後，資本支出預算已被大幅放寬，加上長電科技座落大陸的人力及稅率競爭優勢，這些小吃大的合併案綜效，已越來越被兩岸封測產業界人士所看好。

台系封測業者直言，獲利大小不是大陸新興半導體業者的現階段營運重點，技術累積、人才培育、市占率擴大、市值穩定上升，才是最重要任務。

而在長電科技挾韓系技術能力拿下蘋果最新SiP模塊代工訂單後，某種程度其實代表大陸封測廠的技術能力已大幅躍升，將對台灣封測產業競爭力產生衝擊。

台系IC供貨商表示，在大陸中央及各地政府都把半導體產業自主化的運動，放在完成政治任務前幾名的次序上後，所給予的資金及政策傾斜效應已越來越大，甚至已有人提出在大陸本地製造生產可享有稅率優惠的想法。

在考慮人在屋檐下的壓力後，將部分可以轉單至大陸當地生產的晶片代工，或封測訂單，慢慢移轉至陸廠身上，已成為必要之惡。

而這一點，不僅台灣IC設計公司有在做，高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)等海外廠動作更是只大不小、只快不慢。

比起日月光插股矽品的動作已延宕3個月仍然沒完沒了，兩造雙方只能讓歹戲一再拖棚。

偏偏日月光、矽品還在爭誰對台灣封測產業貢獻最多的這段時間，大陸清華紫光集團先是收購力成25%股權取得1席董事，完善針對大陸內存產業鏈的完整布局，斥資新台幣194億元金額更是超過日月光2015年資本支出計劃。

眼下長電科技又狂灑2億美元，鎖定SiP模塊生產線擴充計劃，直搗現階段最尖端封測技術投資，擺明向蘋果積極招手，兩岸封測產業檯面上、台面下競爭力的一消一長，恐成台灣半導體產業鏈不能說的痛。

來源：Digitimes

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