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聯發科推出全球最強5G晶片，干翻華為，雷總的「大話」要實現了？

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聯發科在晶片領域有多強？

2019年全球半導體供應商排名中，聯發科位於Top15，排名在華為海思的前面。



小米、OPPO、vivo等當下知名的廠商都是聯發科重要客戶，占據了晶片市場1/3的份額，小米為最大客戶。

要說最新的5G晶片誰家最強？

華為的麒麟990，放在一個月前說華為第一沒有人反駁，但聯發科剛剛推出的"天璣1000"一舉超越華為，跑分拿下51萬多。



這是聯發科推出的第一款5G晶片，也是截至目前全球最強的5G晶片，一舉干翻高通驍龍885和華為麒麟990。



一直與聯發科合作的小米估計做夢也會笑醒了，雷軍此前說的"重回中國第一"也有望成為現實了。



盧偉冰（紅米總裁）更是親發微博，"祝賀天璣1000成為全球領先"，還表示即將出場的紅米 K30，將會全球首發天璣1000。



天璣1000採用了台積電7nm工藝打造，率先採用ARM Cortex-A77大核架構，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構提升20%。



GPU方面，採用了Mali-G77 MC9（Multi Core）的規格，G77是目前最強的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度達到了40%。



AI運算方面，採用了全新的APU 3.0組合，6核心設計，包含2個大核、3個小核和1個微小核，讓APU能夠在不同的應用場景下都能保持運作但同時功耗也不會失控。



在CPU、GPU和APU上，都處於全球最頂尖的梯隊，由安兔兔官方微博親自驗證，天璣1000在性能上已經超過華為和高通，成為安卓晶片陣容中的領頭羊。



在遊戲測試中，天璣1000能夠讓某款賽車遊戲幾乎跑滿120fps，讓吃雞遊戲幾乎跑滿90fps，可謂最強5G遊戲平台。



更重要的這是一款同時支持雙模5G、雙5G雙卡雙待、雙5G載波聚合的SoC，在網絡的支持上達到了其他晶片所無法企及的高度。



此前一直主打中低端市場的聯發科，這次聯手小米一同再次衝擊高端市場，有了天璣1000，勝算頗大。



國產晶片能達到如此高度，也終於出現一家可與華為一較高下的技術公司，我們也再不用可惜中國只有一個華為了。




聯發科天璣1000的參數：

CPU：4*A77+4*A55；GPU：Mali-G77 MC9；APU：APU 3.0，6核心設計。

ISP：Imagiq 5.0，5核心設計，支持80MP@24fps單攝/32MP+16MP雙攝。

支持FHD@120Hz或QHD@90Hz螢幕，支持4K@60fps錄影。

支持4通道LPDDR4x內存，最高支持到16GB，等等。


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