手機CPU性能懂多少？了解後再決定買手機

2020-09-09

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大家都知道，對於很多買手機的用戶來說，最為關心的就是手機處理器。

那麼手機的CPU性能怎麼看呢？我們先來了解下最新更新的新晶片和重點介紹下三月份新手機所用的晶片。

在買手機的時候，讓你的選擇可以根據自己的需求而決定。

我們先來看看下面這三張圖。

目前在手機CPU市場中，有高通、聯發科、三星、華為、蘋果。

其中蘋果晶片和三星晶片都用於自家智慧型手機。

高通和聯發科單純研發和推廣晶片。

下面我們來看看三月份發布的手機用得最為頻繁的CPU。

1、高通驍龍845（代表機型:小米MIX 2S）

高通驍龍845採用10納米製造工藝，主要由4個大核和4個小核構成八核心設計。

大核主頻高達2.8GHz，支持三發射，內置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz，小核主頻只有1.8GHz。

驍龍845的性能相比於驍龍835在CPU方面大致提升了25%，GPU性能方面大致提升了30%，並且加入了AI新特性，通過DSP、CPU與GPU的合作來實現AI性能三倍於驍龍835。

2、聯發科P60（代表機型:OPPO R15）

聯發科Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。

Helio P60內建了4G LTE全球數據機，採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

相較於聯發科 P23，P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

3、麒麟970（代表機型:華為mate 10）

麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據。

相比麒麟 960 ，麒麟 970 的參數基本沒有任何變化，依然是 8 顆核心，其中 4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米製程，也會提升整體性能。

得益於全新的 10 納米製程，麒麟 970 的能耗比提升了 20%。

4、高通驍龍636（代表機型:紅米Note5和魅藍E3）

驍龍636處理器定位中端產品，採用14nm工藝製程，自主Kryo 260 CPU架構八核心設計，GPU為Adreno 509，基帶版本為X12，支持雙通道LPDDR4X內存，最大支持8GB運行內存。

4+4核心設計，其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz，4顆小核為1.6Ghz。

四顆高性能大核用於極限負載，四顆高能效小核平衡功耗。

以上主要介紹最新幾大關鍵晶片廠商的主流CPU，部分老型號處理器就不介紹了。

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