華為加快自有晶片研發，有望成台積電7nm最大客戶

2020-09-10

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大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。

其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7納米投片量達5.0～5.5萬片。

不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。

華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、摺疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計劃挑戰2.5億支。

雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

採用旗下海思Kirin晶片

華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X摺疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。

然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+納米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。

下半年自給率上看逾6成

業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。

據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。

華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。

法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7納米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7納米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片。

根據IC Insights的調查，2017年全球前10大無晶圓廠設計公司（fabless）排名中，蘋果已躍居第五大廠，華為旗下IC設計廠海思亦躍居第七大廠。

蘋果當年與台積電建立良好合作關係，開始自行開發應用處理器，近幾年來亦自行設計出客制化的音頻晶片及電源管理IC，蘋果今年還打算自行生產面板驅動IC及射頻IC，在IC設計領域上的成長令人刮目相看。

華為這幾年也追隨蘋果策略，自行開發應用在自家產品中的客制化晶片，隨著華為各類產品出貨量持續放大，晶片需求大幅成長，自行開發晶片的能力愈強大，今年第一季總投片量還超過蘋果，以金額來看已是台積電第二大客戶。

相較於蘋果今年7納米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7納米最大客戶。

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