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華為晶片自給率將升至60%，下半年推7nm EUV工藝麒麟985

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隨著麒麟系列晶片的不斷成熟，華為智慧型手機中已經大量應用了自家的麒麟處理器，基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器，路由等網絡產品中也有自研的凌霄晶片，華為採用自研晶片的比重會越來越高，尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下，華為將會減少對美國半導體廠商的依賴。

去年下半年華為的晶片自給率不過40%，今年下半年將增長到60%，還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器，為此華為將加大對台積電的訂單量，有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。

來自台灣工商時報的消息稱，華為去年智能型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折迭機等新機種搶攻市占，全年出貨量計劃挑戰2.5億支。

雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折迭手機等， 但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。

然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。

業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。

據了解，華為智能型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。

華為的智能型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。

法人指出，華為智能型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單， 下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

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