華為5G技術強大到領先同行一年 押寶自主晶片要自給
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3月20日,上游產業鏈給出消息稱,華為正在加大自主晶片的使用比例,削減高通等供應商的份額,其最終目標是,重要晶片可以做到自給自足。
華為
產業鏈強調,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研晶片的研發和量產。
目前華為自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器,電視等多個領域。
據悉,華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,而今年下半年預期會提升到60%。
鑒於這個情況,華為已經追加了台積電7nm晶片的投產量,其有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。
華為手機衝擊全球第一 海思麒麟擠壓高通份額
之前余承東接受採訪時表示,華為手機目標很簡單,就是要超越三星、蘋果成為全球第一,而今年出貨量預計是2.5億台,明年這個目標將達到3億台,如果這些都完成的話,華為手機應該已經是全球第一了。
隨著出貨量越來越大,華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比,並減少高通、聯發科的採購比例。
目前,華為高端手機全部採用自研處理器,而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。
根據市調機構Gartner的統計數據,華為的半導體晶片採購量在2018年增長了45%,達到210億美元,成為全球第三大IC晶片買家,落後於三星電子和蘋果,但領先於戴爾。
隨著自主晶片使用比例的增加,華為在晶片研發上的投入會越來越多,預計今年投入額要比去年提升20%左右。
華為手機全面擁抱5G:麒麟985正在準備
目前華為在5G上的實力處於全球領先的地位,而具體到手機上,其將推出越來越多的5G手機,目前他們的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經完全成熟,能夠跟高通完全抗衡。
產業鏈強調,今年下半年華為會推出麒麟980的升級版,其會是採用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985晶片,預計將直接整合5G基帶,而不是現在外掛式,這樣可以帶來更好的功耗表現等。
華為5G現在成績如何?
從華為前不久公布的細節看,他們在5G商業化進展很順利,具體的成績是,在全球已和超過30家運營商簽訂商用合同,5G基站全球發貨量超過40000個,持有2570多項專利5G專利。
對於上述取得的成績,華為5G產品線總裁楊超斌強調,華為投入5G技術研究已超過10年之久,在5G方面比同行至少領先12個月到18個月,是全球最大的5G廠商。
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