華為麒麟985處理器出爐,蘋果、高通:我們很慌
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從2000年第一台智慧型手機面世,手機CPU已經在風風雨雨中走過了19個年頭,它是一台手機的運算和控制核心,就如同人的大腦一般的存在。
那麼如何區別一個CUP的強弱?我們可以簡單粗暴地用CPU的製造工藝為區分,越細的技術就越先進。
華為在晶片方面的研發每年都會投入巨資,經過日積月累的耕耘,在2019年華為晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器等多個領域,朝著多元化發展,逐漸站在行業頂端行列。
在2018年,宣布了以台積電為7nm技術的麒麟980問世,與高通最新的驍龍855處理器齊名,徹底震驚業界。
在晶片供給方面,2018年下半年,華為智慧型手機的自研晶片自給率不到40%,但隨著技術以及供應鏈的不斷推動, 在2019年年初,華為晶片自給率迅速提升了5個百分點,並且宣布預計下半年自給率達到60%。
對於目前極受追捧的台積電7nm麒麟980晶片,華立已確定大幅投入資金生產,不久之後很可能直接超越蘋果、高通等主流晶片出廠商成為最大的台積電7nm客戶。
有業內消息透露,華為對於更進一步加強的麒麟985晶片或將於2019年下半年正式推出,會採用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝,性能和功率上將帶來極大地優化,並且匹配在Mate 30等機型當中。
目前華為的發展尤為迅猛,5G摺疊屏手機大放異彩,是世界上建立5G基站最多的企業,也有著自家研發的手機系統,並且展望未來著手研發著6G。
華為每一步都艱難、但腳踏實地!
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