台媒:華為手機晶片自給率將提升至60%,下半年推麒麟985
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據台灣工商時報消息,華為手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。
台灣工商時報指出,去年華為發布的麒麟980處理器,除了使用在華為Mate 20系列之外,榮耀V20及Magic 2也都搭載了這顆處理器;不過華為在一些中低端手機上還是會使用聯發科或高通的晶片。
報導中還提到,華為下半年將大幅追加台積電7nm晶片的投產量,有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶,華為此舉將大大減少對其他廠商晶片的採購,同時華為還將加快中低端手機導入麒麟平台的速度。
此外,業內人士還透露,華為今年下半年將推出基於7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985晶片。
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