「供應鏈」高通裁員釋出IC設計人才 三星積極搶人

作者：DIGITIMES陳柏蓁

高通(Qualcomm)才遭遇博通(Broadcom)的敵意購併危機，馬上驚爆裁員消息，傳聞2018年上半將裁員約2,000人，目前正在進行組織重整。

由於不少高通半導體設計工程師開始另覓出路，傳出三星電子(Samsung Electronics)準備網羅這些人才。

據韓媒News 1報導，高通美國聖地牙哥總部預計在2018年上半裁員2,000餘人，著手進行組織調整。

高通是全球最大行動裝置晶片業者，各地員工多達3.4萬人，近期業績下滑，且為了阻止博通的惡意購併，宣布縮減10億美元費用支出以提高獲利。

這波裁員風暴也被視為組織結構調整的一部分。

高通傳出大規模裁員之後，有不少員工開始另覓出路，由於高通長期與台積電合作，三星亟欲在晶圓代工市場超越台積電，因此釋放出的人力對三星極具吸引力，傳聞三星正積極評估對高通人才招手。

半導體業界表示，高通的IC設計工程師成為熱門挖角對象，除了三星之外，英特爾(Intel)、IBM等知名半導體業者也都有意延攬。

擔任三星系統LSI事業部長，並帶領Exynos行動應用處理器(AP)研發的社長姜寅葉(音譯)就來自高通，是三星電子2017年高層人事異動中最年輕的社長，也是業界頂尖的CDMA數據晶片專家。

姜寅葉任職高通13年間參與過CDMA、GSM、GPS等多項3G及4G數據晶片研發，進入三星後先後擔任系統LSI數據開發室長及系統單晶片(SoC)開發室長。

三星電子與高通的關係一直錯縱複雜，三星的智能型手機採用高通研發的Snapdragon處理器，使三星智能型手機事業成為高通的最大客戶。

但在半導體方面，高通是三星晶圓代工事業部的最大客戶，由三星為高通代工生產AP，形成特殊的利害關係。

尤其蘋果(Apple)將AP代工全數委託台積電生產之後，三星晶圓代工事業對高通的依賴度增加，也不易找到其它規模可接近高通的大客戶。

近期iPhone手機銷售量減少影響台積電業績，加上GlobalFoundries競爭力減弱，三星發下宏願急起直追，欲從排名第四挑戰排名第二。

據了解，GlobalFoundries向三星取得14納米製程專利授權，但在自主研發7納米製程上遭遇瓶頸，三星將此視為超越GlobalFoundries的最佳機會，加緊發展7納米與5納米先進位程。