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傳台積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀AI晶片

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5月8日消息，據台灣媒體報導，業內消息來源透露，台積電（TSMC）7nm FinFET工藝已經獲得來自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單，這些公司包括華為旗下海思半導體（HiSilicon）和寒武紀科技（Cambricon Technologies）。

預計還將吸引其它更多專注於AI晶片開發公司的訂單。

AMD最近證實將同台積電合作製造它的7nm Vega GPU，該晶片樣品預計將於2018年晚些時候交付。

消息來源稱，能夠獲得AMD的訂單，證明台積電7nm製程的成熟。

消息來源表示，海思半導體將推出其7nm Kirin 980系列晶片，這些晶片將用於華為計劃今年下半年發布的智慧型手機新產品。

儘管業內傳聞稱三星電子公司正在緊盯來自海思半導體的晶片訂單，但是台積電一直是海思半導體的主要代工合作夥伴。

即將面世的Kirin 980晶片，據稱採用寒武紀的處理器IP。

消息來源稱，寒武紀最近發布的1M系列，是利用台積電7nm技術設計的該公司新一代AI晶片。

消息來源還稱，寒武紀的處理器IP，一直用於海思Kirin 970系列處理器的開發中，該系列處理器利用台積電10nm製程技術代工生產。

消息來源稱，比特幣採礦硬體製造商比特大陸（Bitmain）今年的12nm晶片生產，將外包給台積電。

比特大陸還正在醞釀使用台積電較新的7nm製程技術進行生產的計劃。

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