Intel/三星顫抖吧：台積電10nm明年上市！

台灣第一大企業台積電在今天召開「法人說明會」，也就是財報會議，對外公布了三季度的實際數據和四季度的展望。

在Q3，台積電營收2125.1億新台幣（約合人民幣419億），毛利1101.6億新台幣（約合人民幣217億），分別環比增長2.4%、下滑0.3%。

在製程方面，隨著蘋果A9處理器訂單到手，16/20nm的總營收貢獻達到了21%，排第二，僅次於28nm的27%。

台積電高級副經理兼CFO何麗梅表示，到Q4，16nm將明顯加快公司營收。

對於下季度展望，還是得益於16nm，台積電上調了100億新台幣，約在2010到2040億之間。

同時，對於先進位程，台積電強調，10nm一切順利，將在明年Q4量產，7nm的時間點是2017年。

這也意味著，台積電將一掃40nm以來的陰霾，趕在Intel和三星之前。

2.台積電第三代16納米出擊 2016年可望橫掃市場

台積電第三代16納米FinFET製程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是台積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，台積電可望在2016年全面提升FinFET製程市占率。

在同一個製程世代上緊密地改版，是台積電從28納米製程世代以來的戰略，也因為此策略在28納米製程上成功防禦競爭對手三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、聯電等，台積電將此戰術如法炮製於16納米FinFET製程世代上。

台積電在2014年底推出第一版16納米FinFET製程，最大客戶是華為旗下的海思半導體；2015年上半推出第二代的16納米FinFET Plus製程，代表性客戶是蘋果；第三代是16納米FFC(FinFET Compact)製程，在2015年第4季問世。

16納米FFC製程與主流的16納米FinFET Plus製程相較，前者是走低價版路線，其他優勢還有設計簡單和超低功耗等，預計可以被更多IC設計公司採用，尤其是物聯網領域的應用，讓台積電在高階和低階的FinFET Plus製程世代上築起防線。

據台積電預估，16納米FinFET製程將有50個不同產品設計定案(tape-out)。

另一個趨勢則是，大陸IC設計公司對於16納米FinFET製程的需求，開案的積極度遠超過台系IC設計公司。

其中涵蓋移動運算、網通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應用領域，新製程技術開案代表未來新產品的進度，這點也讓台系業者頗為憂心。

不過，台積電這種密集改版的策略也讓三星偷偷效法。

三星的14納米FinFET製程在推出第一代LPE後，也緊接著推出第二代LPP製程，不論是降成本考量、改善效能的美意或是行銷宣傳的手法，都是未來半導體廠的重要策略之一。

回顧台積電28納米製程，初期推出PolySiON製程，之後接著推出HPM(High Performance for Mobile)製程、HPC(High Performance Computing)製程、HPC Plus製程以及低成本的ULP(Ultra Low Power)製程，針對低、中、高階客戶，新興和歐美市場需求等，都有完善的解決方案，令競爭對手措手不及，也讓28納米製程成為台積電最成功的製程世代。

未來台積電以提供整套服務的經營策略再次出擊，第三代16納米製程能否步上28納米的成功經驗，台上與台下的觀眾都在屏息以待。

3.台積電全力留住海思訂單 再度對陣三星搶單攻勢

全球晶圓代工產業三強對決，在英特爾(Intel)按兵不動下，台積電和三星電子(Samsung Electronics)陷入捉對廝殺，儘管iPhone 6s晶片門事件發燒，凸顯台積電16納米FinFET Plus製程優勢，但近期三星仍持續透過14納米FinFET製程大降價，爭取海思半導體投片，讓台積電內部十分緊張，台積電已下令要全力留住這個指標性大客戶，將再度與三星激烈纏鬥。

不過，台積電對於客戶及訂單消息均未正面證實。

半導體業者指出，台積電製程技術及產品品質雖勝出，但最後左右客戶訂單關鍵經常是價格，近年來三星靠著低價攻勢在晶圓代工產業頻傳捷報，不僅成功搶下蘋果(Apple)A9處理器訂單及高通(Qualcomm)晶片訂單，近期更鎖定海思搶攻14納米FinFET製程訂單。

海思是台積電16納米製程世代首家客戶，更是台積電當初失去高通訂單時的重要客戶，如今被三星鎖定搶單，台積電內部十分緊張，半導體業者透露，這次仍是三星主動藉由低價攻勢吸引海思投片，台積電則已下令要全力留住海思這個指標性大客戶。

半導體業者認為，當IC設計客戶達到一定規模後，便會尋求第二供應商支援，不僅確保產能充足，並藉以向台積電砍價，過去聯電通常是扮演第二供應商角色，每個製程世代都緊跟著台積電做出類似製程，吸引客戶訂單上門，然因聯電較無具體威脅，台積電並不以為意。

近幾年半導體產業快速變化，三星在DRAM和NAND Flash市場獲得寡占地位後，大舉進軍晶圓代工產業，並藉由存儲器事業獲利補貼邏輯事業虧損，讓三星有本錢大力殺價搶單。

目前台積電面對的主要敵人已變成三星、英特爾等重量級大廠，由於這些廠商每年投入鉅資在擴產及研發上，台積電恐將面臨硬仗。

半導體業者表示，三星可以賠錢接單，但台積電卻得維持50%毛利率，這是兩家公司最大差別，但三星終究是品牌公司，最後仍會以自家終端產品的利益做考量，而台積電是專業代工廠，唯有客戶勝出，台積電才能享有市占率，遂更能力挺客戶。

另外，蘋果iPhone 6s採用兩家晶片供應商，被消費者徹底比較性能，未來蘋果改採單一供應商的可能性大增，台積電擁有品質和產能保障，爭取2016年問世的A10處理器訂單非常有利，有機會全拿A10訂單，讓三星低價策略低頭。

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