蘋果5G晶片被高通斷貨，三星拒絕蘋果供貨要求，華為成最大贏家

2020-11-02

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2019年是5G手機元年，但是一向走在科技前沿的蘋果，這次已經落後。

蘋果的基帶晶片，長期以來都是高通供貨，但目前蘋果和高通因為專利糾紛問題，高通已經明確不會像蘋果提供5G基帶晶片。

根據媒體報導，蘋果希望三星公司可以為自己提供5G基帶晶片支持，不過三星拒絕了蘋果的要求，理由是產能不足。

5G基帶晶片是決定5G手機信號質量的關鍵，它跟處理器一樣是手機的兩大核心。

不過蘋果目前在基帶上的技術沉澱幾乎為零，蘋果想要推出自己的5G版本iPhone手機，只能向高通、英特爾、三星等求援。

高通因為和蘋果在全球進行廣泛的專利訴訟，蘋果向高通尋求5G基帶晶片支持已經不可能。

作為iPhone手機的競爭對手，三星在某些部件上也曾經是蘋果的供應商，但是這次搶市場先機的5G手機上，三星拒絕了蘋果的合作邀請。

目前蘋果的競爭對手，華為、三星、小米、中興等品牌都推出了自己的5G手機，但是5G iPhone遲遲不出現，就是受制於供貨問題。

蘋果因為和高通鬧不和，曾試圖把目光轉向英特爾公司，但是這次英特爾的5G晶片已經宣布推遲供貨，這將導致5G iPhone將會延後一年。

蘋果在硬體上的落後，不只是晶片問題，在處理器上也有壞消息。

蘋果A系列處理器核心架構師傑拉德威廉士三世（Gerard Williams III）被曝已在上月離職。

威廉士團隊開發的A7至A12X系列的處理器，給蘋果做出了重大貢獻。

2018年11月蘋果發售iPad Pro，其搭載的A12X處理器就擊敗市面上92%的電腦。

蘋果如今在硬體上的舉步維艱，在今年春季發布會上就已經顯現。

比如蘋果把目光轉向更加容易盈利的軟體服務方面，但在硬體上乏善可陳。

相比蘋果不斷「軟下去」，作為強大競爭對手的華為則愈發「硬起來」。

面對蘋果日薄西山的態勢，余承東近日高調錶示，「華為單品牌未來要做到全球第一；榮耀品牌做到中國前二，全球前四；今年華為+榮耀很可能成為全球第一手機廠商。

無論華為和榮耀，都要敢於創新，做智慧全場景產業的王者！」

余承東素以大嘴巴著稱，但是余承東是有底氣的。

根據IDC的數據，華為手機出貨已經超過了iPhone。

另外在研發創新上，華為也大手筆投入。

華為每年以10%的銷售收入投入研發當中，近10年華為累計研發投入到達4850億元，僅2018年就1015億元。

說回到5G晶片上，華為目前就有全球首款5G 基站核心晶片：華為天罡。

全球最快5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端。

余承東稱，全球最強的5G modem Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時也是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片。

高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面目前均弱於Balong 5000。

寫在後面：蘋果目前的尷尬處境與華為強勢崛起相比，難免讓人唏噓。

蘋果雖然也在加快研發自己的5G晶片，但是已經明顯被友商甩開一個身位。

讓人不解的是，蘋果為什麼會淪落到今天這個地步？

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2020-10-06

六項世界第一！華為發全球最快5G基帶晶片巴龍5000 高通蘋果落後

1月24日，MWC2019巴展前一個月，華為提前在京舉辦了一場5G發布會。此次發布會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次預溝通會。

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