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「Easy-Key」中國IC設計產業新的里程碑

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　　近幾年，隨著半導體產業的發展，中國的半導體產業逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務。

相反，台灣晶片企業也出於供貨的目的，將一些低階的產品向對岸本土廠商投產。

在這種發展形勢的驅使下，使得半導體整個產業的供應鏈環環相扣，聯繫越來越緊密。


　　從客觀的數據統計來看，兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能在全球市場的占比率已超過7成。

但是，對於IC設計這部分來說，中國兩岸的IC 設計產值卻不足美國產值的一半，這是值得我們深思的問題。


中國IC設計行業迅速崛起

2017 年中國大陸、台灣、美國無晶圓廠IC設計公司排名及營收(單位：百萬美元)


　　全球的無晶圓廠IC設計產業的銷售額在全球IC設計產業銷售額的占比從2007年的18%攀升至2017年的27%，按地區來劃分，美國廠商的占比始終是遙遙領先，高達53%。

儘管如此，在新加坡公司安華高科技在2016年完成收購美國企業博通之後，美國IC設計產業在全球市占率當即從2010年的69%掉至53%，隨後，博通一直強調在美國和新加坡都有總部，但在2018年為收購高通，安華高科技遷移註冊更改為美國，所以，如果博通被看成美國IC設計產業企業，那麼美國IC設計產業在2017年的全球市場占有率達到69%。


　　根據市場的調查報告，台灣的IC設計產業的市場在2017年穩居全球第二，但是，不可否認的是，中國在IC設計產業中所扮演的角色已經越來越重要，中國大陸IC設計產業在2017年的產值已超越台灣業者，數據上顯示，雖然台灣IC設計產業在銷售額部分在全球排名第二，但產值已退居第三位。


　　今年3月份的數據統計報告中，從2010年起，中國IC設計產業業者的市場占有率處於不斷攀升的狀態，從2010年5%的全球市場占有率快速攀升至2017年的11%。

2009年，中國產業僅有華為海思半導體一家位列在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司，但到了2017年，中國產業已從一家發展為十家


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