芯時代來臨！我的中國芯！

11月4日，據路透社消息：美國通信晶片製造商博通（Broadcom）正考慮收購另一大製造商高通（Qualcomm），出價超過1000億美元！如果此次交易得以完成，將是有史以來半導體行業史上最大的一筆收購案！

有趣的是在11月2日，川普在白宮宣布博通公司即將遷回美國，博通總裁發言時感慨：「我媽媽從來不敢想像，她的兒子有朝一日能站在白宮的總統辦公室。

」而川普高興附和：我媽也是。

今天聊聊晶片行業：我的中國芯

有幾個概念有點相似，先給小白科普一下。

半導體是一類材料的總稱，集成電路是用半導體材料製成的電路的大型集合，晶片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品

舉個栗子，拿大家好理解的日常用品來做比較，半導體各種做紙的纖維，集成電路是一摞子紙，晶片就是一本書

整個晶片行業目前現狀是在過去的二十年內，美國半導體企業的銷售額占了全球半導體接近一半的市場份額，而其他優秀公司則位於韓國、日本、台灣和歐洲。

再過去的二十年，並沒有中國大陸的公司進入前二十名。

就去年中國進口晶片2300億美元，屬於第一大宗產品；比第二名1100億美元的原油高出近1倍。

中國晶片需求量占全球50%，而國產品牌晶片只能自供8%左右。

晶片這麼多年之所以依賴進口，一是因為技術門檻太高，不是隨便砸錢就搞得定的，二是美國封鎖、阻撓中國半導體業的進步。

就在今年年初美國總統科學技術諮詢委員會發表了名為《確保美國半導體的領導地位》的報告。

在報告中提到，中國的半導體的崛起，對美國已經構成了「威脅」，委員會建議政府對中國產業加以限制！日前川普政府啟動301條款，其中半導體將是調查的重點之一

為什麼要限制，往大里說可以拔到國家安全高度，往小一點說是壟斷市場。

因為半導體的應用領域太廣泛了，主要包括通訊、電腦、汽車、消費電子、政府部門等，未來半導體新增長點還包括智能終端、物聯網、智能汽車、VR/AR、5G、人工智慧等領域

可以說半導體是現代生活許多產品的基礎，幾乎所有的移動設備都不能脫離半導體。

在過去幾十年，半導體高速發展，並給美國帶來了巨大的收入。

當然我們國家也早意識到這一點！在2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，就將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度，明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

在《中國製造2025》中提出，2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%

在此背景下，為促進我國集成電路產業發展而設立國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)在2014年9月24日成交！這是由中央財政、國開金融、中國電子、中國電科、紫光通信、華芯投資等共同發起

以下內容參考中國電子報採訪大基金總裁丁文武的部分

經過3年的運作，截至2017年9月20日，大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%，實際出資653億元，也達到首期募集資金的將近一半

在具體的實施中，大基金的策略是重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業，基本上是行業前三

以晶圓製造為例，先進工藝製造方面我們重點投資了中芯國際和上海華虹;

存儲器製造方面我們和湖北省武漢市會同紫光集團集中投資了長江存儲科技公司，這也是大基金最大的單筆投資;

特色工藝製造方面我們主要投資了杭州士蘭微（600460）子公司;

化合物半導體製造方面我們主要投資了三安光電（600703），推動其向化合物半導體轉型;

在封裝測試領域，我們投資了長電科技（600584）、通富微電（002156）和華天科技（002185）等行業前三名企業;

在設計領域，我們投資了紫光展銳、中興微電子等龍頭骨幹企業;

在裝備領域，我們投資了北方微和中微半導體，並推進北方微與七星電子整合，組成北方華創（002371）。

從規模上看，北方華創已成為國內最大的半導體裝備企業，中微半導體的刻蝕機已在部分大生產線上得到應用。

在材料領域，我們投資了上海矽產業集團，在大矽片領域進行布局;投資了江蘇鑫華，布局電子級多晶矽材料;投資了安集微電子，促進拋光液的發展等。

除此之外，我們投資的另一個方向是，投資布局具有一定特色的企業，如耐威科技（300456）在MEMS傳感器上擁有特色；國科微（300672）電子在國內直播星晶片市場占有率超過70%，蘇州盛科網絡在國內網絡交換晶片市場具有領先地位

根據資料整理

目前定增的

今年定增入股的有：

總體來看，經過近三年的努力，對國內產業鏈上的骨幹企業和重點特色企業，進行了較全面的布局，重點項目比如有：中芯國際我們的總投資將近160億元，華力二期項目投入116億元，長江存儲投入190億元，三安光電投入90億元

其實除了大基金外，很多地方政府把發展集成電路作為重點產業予以支持成立地方基金，比如：北京集成電路製造和裝備子基金、上海集成電路製造子基金、上海集成電路設計與併購子基金等等;這些基金與大基金共同設立投資基金，如大基金與京東方設立的芯動能基金、與中芯國際設立的中芯聚源基金、與三安光電設立的安芯基金，也單獨做投資，具體可在個股十大股東中參考。

晶片產業鏈

晶片產業,可分為上中下游，由設計、製造、封測三個環節構成。

目前有兩種模式，第一種IDM，一手包括所有設計製造流程，比如英特爾，第二種IP+Fabless+Foundry+PackageTesting。

比如高通，它會將自己設計好的晶片交由其他晶圓廠（如台積電、三星）代工，再轉交封測廠（如日月光）進行封裝與測試

下面詳細講講這兩種模式及對應的龍頭公司

IDM(Integrated Design and Manufacture)

廠商擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、晶片製造、晶片封裝、測試，甚至延伸到了下游電子終端。

國外IDM廠商主要有：英特爾（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器（TI）、三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等。

台灣IDM廠商主要有：旺宏、華邦等

國內IDM廠商主要有：士蘭微、揚傑科技、蘇州固鎝、上海貝嶺、華潤微電子等。

大多數IDM都有自己的IP（Intellectual Property，智慧財產權）開發部門

IP+Fabless+Foundry+PackageTesting核模式

IP（智慧財產權）的供應商處於半導體產業的最上游，目前，全球各大IP供應商主要靠授權費和版稅來掙錢，設計公司一般會先購買IP技術授權費，在晶片設計完成並銷售後，再按照晶片銷售的平均價格向IP供應商支付一定比例的版稅。

全球領先的半導體IP核供應商：ARM（被軟銀收購，全球最大的IP核供應商）、Synopsys等

Fabless：也就是IC設計公司，沒有自己的加工廠和封測廠，IC 產品的生產只能依靠專門的代工廠（Foundry）和封裝測試廠商。

當然，除了進行IC設計還要負責IC 產品的銷售。

某些Fabless 具有強大的研發實力，也擁有頂尖的IP核產品，IP 授權費和版稅成為其重要的收入來源，如晶片專利巨頭Qualcomm

國外Fabless有：高通、博通、英偉達、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等。

中國頂尖的Fabless有：聯發科（台灣）、海思、展訊、晨星半導體（台灣）、聯詠科技（台灣）等。

Foundry

Foundry（代工廠）即無晶片設計能力，但有晶圓生產技術的廠商。

目前，全球Foundry模式的廠商大多聚集在亞洲，尤以中國大陸、台灣、新加坡、日本和韓國最為著名。

一般來說，Foundry 只專注於 IC 製造環節，不涉足設計和封測，不推出自己的產品，只為Fabless 和 IDM （委外訂單）提供代工服務，並收取一定比例的代工費

全球頂尖的Foundry有：台積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶、華虹半導體等. 在國內，中芯國際（SMIC）則是規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,

Package&Testing封裝測試

封裝測試行業處於技術含量最末端，相對其他環節技術差距最小、國內占有的市場規模最大。

一塊晶片的誕生大致會經歷如下幾個環節：設計-晶圓製造-封裝-測試。

封裝，顧名思義就是把裸片（die）用塑料封起來，外部只留接觸的pin腳。

而測試，目的是最後出廠時保證你這個產品的性能可滿足設計要求。

封裝測試企業只專注於封測環節，為Fabless或者IDM提供封測服務，並收取一定比例的加工費。

目前，台灣封測廠無論是技術還是產能均雄踞全球之首。

譬如，排名世界第一的封測日月光

根據拓璞產業研究院的數據，2017年全球前十大IC封測業中大陸占3位，其中長電科技通過收購星科金朋之後排名第三，僅次於台灣日月光和美國的安靠，其中通富微電 排名第七，華天科技排名第十

國內巨頭：長電科技、通富微電、華天科技

長電科技：通過收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，藉此搶占未來五年先進封裝技術的先機，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。

收購了星科金朋後，長電科技一躍晉升2016年全球前10大委外封測廠第三位，業務覆蓋國際、國內全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

通富微電：收購的AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測業務，產品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（遊戲主機處理器）等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品占比100%。

華天科技：在崑山、西安、天水三地均有全面布局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，2017年公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。