「60秒半導體新聞」全球晶圓廠產能排行 12吋、8吋晶圓廠商進一步集中/拓墣：近9成中國半導體基金重點布局將轉向IC設計業

全球晶圓廠產能排行 12吋、8吋晶圓廠商進一步集中

據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC製造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年後，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與台積電同為13%位居第三。

第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。

台積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。

英特爾為整合元件製造(IDM)業者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體業者。

IC Insights表示，上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來製造各類IC產品，因此在每晶粒的製造成本上，都具有最佳的攤銷能力。

此外，這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓製程上，具有繼續進行投資的能力。

相較之下，在8吋晶圓製程方面，主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者，以及微控制器業者為主。

8吋晶圓廠產能排名中，台積電以11%位居第一，德州儀器(TI)則以7%位居第二，意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。

至於在6吋(含)以下晶圓製程方面，各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。

在前十大業者中包括整合元件製造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas)，以及純晶圓代工業者台積電等等。

根據IC Insights先前報告，由於目前18吋晶圓廠發展仍受限於投資金額過大與技術障礙，各大IC製造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標，轉而以儘可能擴大8吋與12吋產能方式，來因應市場需要。

預估要到2020年後，12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

此外，隨著12吋晶圓製程在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業者數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業者數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

這對半導體設備與材料業者而言，將會是必須要面對的挑戰。

據悉，IC Insights的數據，僅包含用於製造IC產品的晶圓設施；其中包括用於先導生產與量產的設施，但不包括做為研發使用的設施。

此外，合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。

拓墣：近9成中國半導體基金重點布局將轉向IC設計業

集微網消息，拓墣產業研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業投資基金（大基金）自2015年出台後，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成製造端布局後，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。

拓墣指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。

在基本完成製造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC設計業

觀察中國大陸IC設計產業發展，中國IC設計公司數量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內幾乎翻倍成長。

拓墣分析，中國IC基金在IC設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標，並給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速IC設計產業海外併購的步伐。

尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

此外，IC基金除了投資帶動IC設計產業發展外，還需促進能量相當，然確是相互競爭的IC設計廠商間的整並，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時節省實驗流片成本的效益。

除IC設計產業外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資

拓墣進一步表示，中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。

自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產業的市場與技術能量，並擠進全球市占率前四名。

然而，考慮封測業近年在先進封裝技術的布局需求，IC基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

從半導體設備和材料產業來看，其技術門坎最高，中國與世界領先水平差距明顯。

拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業可透過IC資金的協助繼續爭取併購機會，同時進行國內資源整合；長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距，同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。

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