兩岸半導體產業對比:IC設計去年大陸產值已超越台灣
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來源:北美智權報
然這一篇報告命題為「兩岸半導體產業比一比」,但其實並沒有比拼的意思。
兩岸半導體產業最近幾年都是處在相互競合的狀態,既是競爭對手,但在某方面又需要合作,在某些程度上可以說是在同一條船上的。
例如說,中國大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務;另一方面,台灣晶片業者為了在地供貨的考慮,一些低階的產品也是會向對岸本土廠商投產的。
在這種情況下,整個供應鏈環環相扣,雖未達唇齒相依,但關係已越來越密切。
「比一比」的重點只是把兩岸半導體產業攤開來檢視,以達知己知彼的目的。
其實,就客觀的數據顯示,兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能已有逾7成的全球市占率,然而,就IC設計的部分,兩岸IC設計公司的產值還不到美國廠商的一半,這才是比較值得思考的議題。
中國大陸IC設計業者迅速竄起 2017年產值已超越台灣
雖然IC Insights 於2018年3月發布的市場調查數據顯示,台灣IC設計業的市占於2017年仍穩居全球第二,但毫無疑問的,中國業者在IC設計產業中所扮演的角色已越來越重要;另一方面, 工研院IEK及集邦科技(TrendForce)的調研則顯示大陸IC設計業者2017年的產值已超越台灣業者,顯示台灣IC設計業雖然在銷售額部分全球排名第二,但產值已退居第三位。
IC Insights於今年3月份發布的McClean報告中指出,自2010年起,中國IC設計業者的市占率不斷攀升,從2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (圖1)。
此外,在2009年的時候,在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司中,中國業者只有海思半導體一家上榜,但到了2017年,中國業者已占了10席,包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科(RDA) 、ISSI (矽成)、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)、及瀾起科技(Montage)。
圖1. 2017年無晶圓廠IC設計公司以總部所在地計算之銷售額占比(全球總銷售額為1,014億美元) (數據源:IC Insights,2018年3月)
IC Insights的報告同時指出,全球無晶圓廠IC設計業的銷售額占全球IC銷售額的比例也從2007年18%攀升至2017年的27%。
如果以地區來分,美國廠商占比仍是遙遙領先,達53%。
然而,自星加坡公司安華高科技 (Avago) 於2016年完成收購美商Broadcom(博通)之後,美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。
不過,博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部,再加上2018年為了收購Qualcomm (高通) ,已完成遷冊至美國,因此,如果把博通視為美國IC設計業者,則美國IC設計業者於2017年之全球市占率仍為69%(圖1)。
為了方便觀察台、美、中三地IC設計業的近況,筆者特別將不同市場調研機構的統計數據整理成同一份表格 (表1)。
要注意的是,就中國業者的部分,採用的是集邦科技的統計數據,與前述IC Insights的統計結果不盡相同,像IC Insights把ISSI (矽成) 歸類為中國大陸業者,但集邦科技之統計則將之排除在外。
表1. 2017 年台灣、美國及大陸之無晶圓廠IC設計公司排名及營收(單位:百萬美元) (數據源:(1)中國大陸部分:集邦科技TrendForce,2017/11 (中國大陸無晶圓廠IC設計公司排名及營收) ;(2) 台灣部分:各公司年報、工研院IEK、智能電子產業計劃推動辦公室整理 (2018/07);(3) 美國部分:各公司年報、工研院IEK、智能電子產業計劃推動辦公室整理
(2018/07); 李淑蓮制表。
註:台灣部分數據原標示營收為新台幣、中國大陸部分之標示為人民幣,為方便比較,筆者統一轉換為美元,匯率為TaiwanRate.org於2018年9月17日之在線匯率。
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