UMC聯電14nm FinFET工藝正式量產,28nm可以轉移大陸了
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TSMC台積電在28nm、20nm及16nm FinFET工藝上的領先使得全球代工市場一家獨大,TSMC自己占據了60%的份額,遠超三星、GF格羅方德、UMC聯電及大陸的SMIC中芯國際,昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm計劃。
今年1月份UMC聯電宣布自家的14nm
FinFET工藝將在Q1季度量產,一個月的今天UMC又宣布14nm工藝已經為客戶量產晶片。
隨著聯電14nm工藝的量產,他們的28nm產能也可以轉移到大陸合資的聯芯電子了。
聯電CEO顏博文昨日對外界表示該公司的14nm工藝已經成功進入客戶晶片量產階段,出貨給客戶的晶圓良率達到了業界競爭水平。
算上之前的Intel、三星以及GF公司,聯電是第四個量產14nm FinFET工藝的代工公司了。
根據聯電公司資料,他們的14nm FinFET工藝技術水平達到業界標準,性能比28nm工藝快55%,功耗減少約50%,電晶體密度則達到兩倍。
聯電在台灣南科12廠開始量產14nm工藝之後還有個好處,那就是可以把28nm產能轉移到大陸合資的聯芯公司中以便爭取大陸市場的訂單。
由於對岸政府對半導體公司赴大陸投資有限制——技術水平必須落後台灣本土至少一代,由於聯電跳過了20nm工藝節點,所以14nm量產之後就可以把上一代的28nm產能轉向大陸工廠了。
28nm工藝雖然兩三年前的工藝了,不過這代工藝會很長壽,目前在移動處理器上高通、聯發科依然有許多產品使用28nm工藝,大陸市場需求依然很高,聯電現在可以把28nm產能轉移到廈門地區合資設立的聯芯電子了。
聯電及關聯公司和艦持有聯芯一半股份,聯芯電子去年11月份投產,設計月產能為5萬片晶圓,初期產能不到1萬片晶圓/月,只要工藝還是55nm及40nm,很快就可以轉移聯電的28nm產能了。
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