小米發布首款自研晶片 瞄準中高端

【財新網】（記者 覃敏）小米自研晶片歷時28個月，於2月28日正式發布，小米同步推出搭載該晶片的小米手機5C。

小米成為繼蘋果、三星、華為之後，又一家自研核心晶片的品牌手機廠商。

小米科技創始人雷軍稱，晶片是手機科技的制高點，要成為偉大的公司，必須掌握核心技術。

全球前三的手機廠商都有自主研發的晶片，小米科技必須在晶片上做長期的投入。

在晶片項目立項之前，雷軍已經很清楚做晶片的風險：「有人已經告訴我，做手機晶片10億元人民幣起跑，要做出來投入超過10億美元。

」但雷軍認為小米做晶片之際已經有手機出貨量做基礎，小米有機會把晶片和手機一起做，而且小米還有一批研發經驗豐富的團隊，因此知道做晶片難，還是想做。

北京松果電子有限公司2014年10月註冊成立，法人朱凌，最初註冊資本10萬元。

2017年2月17日，註冊資本變更為2.5億元。

這是小米專門成立的做晶片的公司，據小米介紹，給了團隊一部分股權激勵。

2014年11月，松果電子與大唐電信全資子公司聯芯科技簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，以1.03億元獲得聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術許可授權。

雙方還簽署了《戰略合作協議》，合作開發面向4G多模的SOC系列化晶片產品。

最終松果並未完全使用聯芯科技的技術。

一名業內資深人士透露，聯芯科技的技術是cat4階段，小米想直接上更先進的cat6，最後只能自主研發，晶片量產也因此晚了半年左右。

市場研究機構Gartner研究總監盛陵海認為，技術從來不是空中樓閣，都是從最基礎的地方一步步往上走。

這就是聯芯科技的意義。

也許沒有聯芯科技的平台，小米搭最初的晶片架構都很難。

雷軍介紹，小米晶片項目2014年10月立項；2015年7月26日，完成晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日樣品回片，之後幾天使用該晶片的手機第一次打通了電話，點亮了螢幕。

又過了17個月，小米正式推出了可量產的自研晶片「澎湃S1」。

澎湃S1晶片採用八核ARMCortex-A53處理器，大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53，GPU採用Mali-T860 MP4。

雷軍在介紹該晶片時，重提多年未見的跑分，稱該晶片綜合跑分高於高通同類產品。

小米提供的材料稱，在GeekBench多核測試中，該晶片高過高通驍龍625。

雷軍稱，小米晶片立項之際，目標就是做可大規模量產的中高端晶片，追求性能和功耗的平衡。

實際上，業內普遍認為澎湃S1是一款中端產品。

盛陵海對財新記者分析，從性能參數來看，小米的這款晶片對標的產品是聯發科的P10，那是去年發布的中端產品。

小米發布搭載該款晶片的手機小米5c，從性能配置及1499元的定價來看，也是中低端產品。

小米起步之初就是高通大力扶持的創新型手機廠商。

現在做自研晶片，市場普遍關心其與高通的關係是否受影響。

實際上，小米已經在中低端產品上使用聯發科晶片，也曾一度使用過英偉達晶片，被業內視為去高通化的表現。

盛陵海分析，小米自研晶片短期內主要會在小米中低端手機上使用，高端手機仍然會使用高通的晶片。

小米一直是高通支持的大客戶，只要小米繼續使用高通的中高端晶片，雙方的關係不會出現大問題。

盛陵海認為，小米做自研晶片可以視為戰略布局，目標在未來。

一方面，小米的技術能力一直被外界詬病，做自研晶片可以向外界展示小米不僅僅是做營銷，也有核心技術，改變外界對小米的印象。

另一方面，晶片用途廣泛，小米若能夠將其做成通用品牌，應用到其他智能設備上，市場空間大。

手機中國聯盟秘書長王艷輝認為，手機廠商做晶片一方面為了追求手機個性化或差異化，另一方面銷量達到一定規模可以實現成本最優化。

考慮到中低端晶片技術成熟、主要是比拼成本，手機廠商做處理器要成功最終都得面向中高端產品。

不過採用最新工藝或最新技術的成本越來越高，比如採用10nm製程如果銷量達不到五千萬很難盈利，因此手機品牌中高端處理器難度及成本壓力也越來越高，挑戰也越來越大。

小米目前處於調整期，至今未公布2016年手機出貨量和營收情況。

IDC數據顯示，2015年的銷量冠軍小米在2016年被競爭對手全面趕超，銷量同比大滑36%，僅賣出了4150萬部手機。

其市場份額也由2015年的15.1%下滑到8.9%，排名第五。

1月12日，雷軍通過個人微信公眾號發布了小米2017年的「小目標」：力爭小米整體收入破千億元。

同時，小米在2017年要聚焦五大核心戰略，即黑科技、新零售、國際化、人工智慧和網際網路金融。

雷軍稱，小米「最壞的時候已經過去了」。

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