小米首款自主晶片亮相 核「芯」優勢能否彎道超車?

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小米日前發布首款自主研發晶片引發媒體關注。

這款晶片的發布讓小米成為全球範圍內第四家同時能夠生產手機和晶片的廠商。

一直以來,國外的晶片廠商占據著手機製造業的最高點,導致中國的手機製造廠商都必須依賴進口晶片來滿足生產需求。

因此「小米製造」的出現,對企業自身或是中國手機行業來說,都具有重要的進步意義。

不過,理想很豐滿,現實卻很骨感,來自國內外其他的壓力不容小覷,「澎湃S1」還只是負重前行踏出的第一步。

小米發布第一塊自主晶片

近日,小米正式發布了一款名為「澎湃S1」的晶片,這是小米首款自主研發並投入量產的晶片。

這也意味著,繼蘋果、三星、華為之後,小米已成為全球範圍內第四家同時具備晶片和手機生產能力的公司。

小米公司CEO雷軍表示,「如果把晶片分為旗艦、高端、中端和入門級的話,我們是目標是對標高端」。

具體來看,小米晶片使用的是八核CPU,其中使用最高主頻為2.2GHz,四核主頻為1.4GHz的Cortex A53搭配四核2.2GHz主頻的Cortex A53,GPU使用的是Mali-T860MP4。

從這樣的組合來看,「澎湃S1」確實能媲美目前市面上常見的中端處理器。

這款晶片的研發到發布經歷了28個月的周期。

早在2014年10月,小米就和聯芯公司投資成立了名為「松果電子」的全資子公司。

2015年7月,松果完成晶片硬體設計,第一次流片。

2015年9月,晶片樣品回收。

直到2017年2月,這款晶片才得以真正面世。

而搭載了這塊全新晶片的小米手機也即將揚帆起航。

據悉,小米5C成為首部搭載此款處理器的機型,售價1499元。

它採用了5.5英寸1080P的顯示屏,內置3GB內存和64GB的機身內存,已於近期正式對外公開發售。

改變晶片壟斷局面,小米劍指手機製造最高點

儘管近年來,國產手機廠商在國際市場上取得令人矚目的成績,但也必須承認,在晶片技術上許多廠商仍然需要依仗進口。

根據央視財經報導的數據來看,僅2016年1-10月,中國在進口晶片上就花費了高達1.2萬億元。

核心技術受制於人,決定了國內廠商即便在銷量大幅提升的情況下,仍然處於相對被動的地位。

因此中國晶片製造也開始被提上議程,工信部電子信息司副司長喬躍山表示,十三五規劃中明確提出,加快科技創新成果向現實生產力轉化,攻克高端通用晶片等方面的關鍵核心技術,形成若干戰略性先導技術。

對於小米而言,自主研發晶片一旦成功,也就意味著小米擁有了降低生產成本、提高議價能力的可能性。

雷軍也表示,「處理器晶片是整個手機行業的制高點,如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司,我覺得還是要在核心技術上有自主權,公司才能走得遠。

其次,自主研發晶片有助於提升小米的品牌價值。

眾所周知,小米手機一貫以高性價比受到消費者歡迎,但近來手機銷量下滑也讓它的高性價比優勢逐漸消失。

據IDC發布的2016年全球智慧型手機出貨量數據顯示,2016年小米手機出貨量僅7730萬部,比排在第五位的vivo少了兩千多萬部,年出貨量首次跌出全球前五。

而在國內市場方面,2016年Q1-Q4小米手機出貨量也呈現出持續下滑狀態,同比降幅在30%以上,市場份額降至8.9%。

很難說自主晶片能否在短期內快速提振銷量,但長遠來看,晶片技術的自主權將體現在降低成本、保證貨源上,也必然會為小米帶來定價上的彈性空間。

此外,自主專利技術的積累能保證小米的國際化道路變得更為通常無阻,掃清海外銷售的障礙。

此外,除了手機之外,小米的產品線也覆蓋了其他智能產品,在物聯網、智能家庭等領域,都能夠看到小米活躍的身影。

自主晶片無疑可以讓小米向更多產品、更大的領域拓展。

內外挑戰夾擊,實現夢想還需負重前行

不過對於小米而言,理想之外還要面對殘酷的現實。

一方面,中國晶片在全球市場中占據的份額仍然很小。

麥肯錫的數據顯示,截至2015年,中國企業在全球晶片設計市場份額僅為11%。

儘管較5年前已經提高了1倍左右,然而與美國企業超過60%的市場份額相比,就很難占有話語優勢了。

另一方面,放眼國內市場,華為在晶片研發方面早已搶跑多時。

早在2004年華為海思就已經著手研發晶片,並且在14年就已經投入市場,經過3年的市場考驗,已經積累了一定的經驗。

而且,華為手機的出貨量、研發能力、研發團隊實力等,都足以負擔高額的開發成本。

而對小米來說,想要擁有與華為同等規模,暫時還不是那麼容易實現。

當然包括雷軍本人在內,也認同「做晶片很難」的看法。

「澎湃」晶片能否突圍,需要小米在未來更加精心安排和布局。


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