雷軍：做晶片最難的兩個時刻

2月最後一天，國家會議中心內，依然是「藍色襯衫+牛仔褲」裝扮的雷軍公布了小米史上研發周期最長的一款產品——自主晶片澎湃S1。

「這不是一個PPT晶片，因為我們已經量產了。

」雷軍捏起一枚指甲大小的晶片感慨，「這上面集中了10億個電晶體。

」

對於雷軍和小米而言，造晶片的意義不止於晶片本身。

「這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段。

大家都需要在核心技術上突破。

」雷軍在接受包括第一財經在內的媒體採訪時說。

他同時還對記者透露，不只是研發晶片，小米已經開始在從手機整個系統的角度去研究螢幕、相機等手機等多個核心器件，對它們的「關注度遠超大家想像」。

但這並不意味著小米要自已生產螢幕、相機。

雷軍稱，這麼做的目的是和供應商一起找到技術創新點。

最艱難的兩個時刻

對雷軍來說，做晶片最難的一刻，是決策干晶片這件事。

立項前，雷軍曾找到行業專家聊天，結果對方說，做晶片是10億起步，10年結果，成本高，風險高。

而且晶片是知識、資本密集型行業，小米自主研發處理器也不外如此。

芯謀研究首席分析師顧文軍告訴第一財經記者，和製造手機不同，晶片需要實打實的研發和投入，這對於以網際網路思維起家的小米而言，是最大的挑戰。

在小米之前，有能力生產晶片又同時生產手機的廠商只有三家，蘋果、三星和華為，它們都是自身擁有十年以上半導體或通訊技術的積累。

以國內先行者華為為例，2004年華為公司創始人任正非就著手布局自主研發晶片，2009年研發出第一顆K3晶片試水智慧型手機。

公開資料顯示，2012年，華為推出號稱全球最小的四核A9架構處理器K3V2晶片，但在運用中存在發熱和GPU兼容問題，未得到大規模應用。

之後又經歷了多次實驗，直到2014年麒麟晶片研發成功，並在華為Mate7和P8手機中應用，才穩穩躋身高端智慧型手機晶片市場。

前後歷經十餘年，砸進去數百億研發經費，才奠定了華為如今的地位。

雷軍告訴記者，在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思晶片案例，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比15年前華為最早做晶片時高不少，相比之下小米有一定的後發優勢。

不過，過去華為曾經踏過的坑，搞不好小米可能也會掉進去。

當時的小米，即將走入第5 年的時間。

對雷軍而言，已經開始思考下一個十年戰略，重點提出了晶片是未來手機行業技術的至高點。

「如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

」

半導體工業要是沒有規模，這件事也無法完成。

2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規模，所以，三年前小米開始考慮投資做晶片，在2014年10月成立小米松果電子。

這支晶片軟硬體團隊由小米手機部的創始成員朱凌牽頭定方向，同時挖來了不少半導體行業的晶片研發工程師研發人員，結合來自小米的底層系統軟體工程師組成。

松果公司成立的當天，甚至沒有舉行任何開業慶典。

雷軍打了個比方：這就像一群「特種部隊」要衝向手機晶片的迷霧，大部分人心裡七上八下，不知道衝出去是死是活。

在松果低調成立不到1個月，一則大唐電信公告讓松果電子進入了業界視線。

公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價格獲得大唐全資子公司聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以許可授權。

坊間還曾傳聞小米與聯芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內部人士否認。

此後，在經過了約9個月的研發，2015年7月7月26日，小米完成晶片硬體設計並做第一次「流片」。

雷軍坦言，這是自己做晶片第二個「最難」時刻，「流片」 是檢驗晶片是否成功的關鍵一步，一次流片的花費就是幾百萬，流片出來後，這也是一個艱難的決定，自己的心裡七上八下的， 「到底能不能用？會不會幹個3次、5次成了無底洞？」 他問團隊是不是真的檢查好了，最後才拍板。

直到兩個月後的9月26日，松果晶片第一次點亮螢幕，雷軍說，「那天晚上，我心澎湃」。

小米研發出的第一款晶片也因此命名。

按照雷軍預期，小米至少要3年才能出成果，最後沒想到運氣好，兩年多的時間做出來。

根據小米官方的描述：澎湃S1晶片擁有高能效八核ARM Cortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構，big.LITTLE架構設計；GPU採用Mali-T860 MP4。

相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，並全面支持包括Vulkan在內的接口。

不過一系列「參數」背後，用戶是否會對小米晶片買帳，手機的用戶體驗究竟如何？仍有待市場的檢驗。

對於小米自主研發 的晶片究竟申請多少晶片專利，雷軍未作披露，不過他稱晶片專利已有不少，並且晶片剛剛起步，而申請專利到獲批的時間往往需要1-2年。

他還告訴記者，搭載澎湃S1的小米5C手機他已經使用6個月了，做了大量的測試，目前來看並沒有出現什麼大問題。

按照小米的說法，這款晶片定位中高端，而不是做入門級。

雷軍稱，「如果把晶片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端。

」

不過，小米自主研發晶片，如何處理與盟友高通、聯發科的關係？

雷軍回應說，手機公司是用自研晶片解決核心技術，而不是要成為一家獨立的晶片供應商，現在小米只做了一款晶片，以小米的全系產品來看，未來仍以引進外部技術和自我研發相結合的方式。

可以看到得是，三星和華為雖然也有自主研發晶片，但也使用高通和聯發科的晶片，而蘋果的晶片雖然是自主研發 AP（應用處理器），基帶仍是由高通授權。

他同時透露，目前松果電子是小米全資子公司，長期來看，小米對於投資機構持開放的態度。

「造芯」背後：手機進入「下半場」

對於小米做晶片這件事，外界的看法分成幾類：一類認為小米做晶片，營銷意義大於實際意義；另一類認為是小米這麼做為了降低系統成本，提升議價能力，甚至積累專利技術發力海外市場；還有一類認為，做晶片主要是因為雷軍「不服氣」。

事實上，用戶體驗關乎產品的存亡，手機廠商只有自主優化硬體和軟體集成時，才能有機會實現最佳的用戶體驗。

手機聯合會秘書長王艷輝告訴記者，目前在利用晶片打通生態鏈方面，蘋果表現最佳，小米若能利用松果處理器提升產業鏈垂直整合能力，提供更多獨具特色的產品和服務，將有望打造差異化的競爭優勢。

「不過，小米處理器能否成功，在市場上占有一席，取決於其研發的力度和投入，能不能做出具有獨具特色的功能。

僅靠一款自主生產的處理器很難幫助小米重塑輝煌。

」王艷輝說。

談到自研晶片和海外市場的關係，雷軍稱從短期看國際化和小米自研晶片是兩支團隊各自作戰，未來可能會在過了第二個階段，也就是小米晶片大規模應用之後「會師」。

而對於自研晶片能否降低成本，可以類比的是，在高通過去的營收中，中國手機廠商貢獻的晶片和專利等費用給它貢獻了50%以上的營收。

Gartner分析師盛陵海對第一財經記者稱，手機物料價格有所上漲，增加了手機生產成本，也削弱了國產手機在國際市場上的競爭力。

小米自主晶片做到降低小米手機在元器件方面所花費的成本，提升其在物料方面的議價能力，一個前提就是「產量達到一定規模後。

」

這也是為什麼雷軍說比起晶片出貨量，自己更關心產品的口碑。

小米晶片從2014年做到現在，雷軍粗算已經花了10億元人民幣以上。

他告訴記者，小米晶片一年至少要賣幾千萬時才能打平。

「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，芯每一顆晶片成本要100元。

」

如果計入成本的話，搭載小米澎拜晶片的小米5C手機估計要賣到3000元以上，才能回本。

不過，對於雷軍而言，造晶片的意義不止於晶片本身。

「這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，都要關注核心科技，我們還會在手機螢幕、相機等技術上持續投入，晶片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心。

」雷軍說。

榮耀總裁趙明也在不久前對第一財經記者表達了類似的觀點。

他稱，每部手機背後都有龐大的供應鏈支撐，而整個2016年變化太快，材料和元器件的波動導致很多時候廠商會處於被動的狀態，整個手機的競爭也陷入了膠著狀態。

「特別是對於供應鏈，廠商需要構建面對供應鏈的全套能力，應對措施和解決方案，並且要建立相應的預測能力，從行業發展中搜集出相關的技術趨勢。

」趙明說，而那些趁機在網際網路手機行業里撈一把的機會投資者將逐漸退出，留下的都是聚焦創新的品牌。

雷軍則把小米做晶片比作進階版的「補課」。

他說，其實小米補課和晶片沒有必然關係。

「你也可以選擇不做，但如果不投，想把產品做出特色不容易。

」

在今年的小米年會上，雷軍曾提出年營收目標1000億。

在它看來，小米遇到的真正挑戰是，電商模式只占整個市場的20%左右，線下渠道依然很強勢。

應對線下渠道帶來的挑戰，雷軍說自己思考了兩種方式，一是守住電商就行了，二是用網際網路思維打造高效率的零售模式，小米採取了後一種。

「我們去年試了小米之家，目前來看很成功，效率很高，控制到接近電商的成本。

100元的產品，我們只要賣110，就能打平或賺錢。

我覺得新零售已經開始了。

」雷軍說。