小米發了自家晶片 第一件事是感謝政府

恰逢舉世關注的MWC巴展，小米無需再像去年那樣在展館外發布小米5蹭熱度，今年小米在國內舉行的發布會就足夠吸睛：正式推出了「自主研發」晶片——澎湃S1。

小米謀劃自研晶片始於2014年，成立於當年的小米控股或全資的子公司松果電子，與聯芯簽下1.03億元的技術轉發合同，獲得了後者的SDR1860平台。

此後，小米推出了使用聯芯L1860C四核處理器的紅米2A。

但之後兩年，小米並未公布關於松果的動向，旗下產品也都是基於高通或者聯發科晶片。

直到今天，小米推出旗下第一顆晶片——澎湃S1，並且發布了基於這顆晶片的手機小米5C。

這是一顆採用ARM A53架構、big-little大小核CPU的晶片，GPU是Mali T860MP4，採用台積電28nm HPC+製程。

第一顆小米芯：存在明顯短板的中端產品

儘管雷軍發布會上表示，澎湃S1的設計目標是中高端晶片，但縱觀目前手機晶片市場，這顆處理器頂多處在行業中端水準，高不到哪裡去。

對初次踏入晶片行業的小米來說，第一顆晶片至少有兩個短板：

一是數據機（Modem）。

在介紹澎湃S1的Modem時，雷軍很巧妙地提出一個說法「可升級的基帶」，意思是它的Modem可編程，底層算法可OTA升級。

但這改變不了的現實是，缺少通信技術積累，小米推出的這顆晶片不支持全網通。

從小米5c的參數來看，手機只支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模，而且沒有任何4G+的信息，或許只停留在Cat4水平。

二是工藝製程。

雖然HPC+是28nm的最新一代，但這個級別已經不是處理器工藝主流，從去年開始旗艦級的晶片就已經步入14nm或者16nm的FinFET時代，今年更進一步到了10nm；中高端的晶片，像高通625、麒麟655也都已經開始使用FinFET技術。

整體來看，小米做這顆晶片一定程度上延續了做手機的思路：在用戶看得到的地方下功夫。

比如CPU和GPU的配置，都比它之前獲得的聯芯L1860C平台強了很多。

所以它的跑分性能還是可以的，按照發布會PPT上的數據和同級別的高通、聯發科中端晶片可以一拼。

在今天的發布會之前，曾有消息稱小米會發布一款A73架構的高端處理器，和華為海思正面競爭，但顯然這個消息是謬傳。

畢竟，雷軍在發布會上大肆渲染做晶片的難度，雖說是為了襯托澎湃S1做的鋪墊倒真是事實，做晶片需要長期的積累，小米想用做手機的速度，迅速追趕領先者，恐怕絕非易事。

感謝米粉是套話 感謝政府才是雷軍的心裡話

如果單純從產品性能的需求來講，小米這顆晶片存在的意義並不大。

在同檔次，聯發科和高通都有多個可選平台，而且基本不存在供應難度。

從長遠來看，或許正如雷軍所言：「晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

」但回歸現實，小米進入晶片行業，其實眼下已經有切實的利益。

在發布會過程中，雷軍的演講PPT有一頁顯得頗為「違和」：感謝政府。

台下的米粉和媒體似乎是把它看做發布會中調侃的段子，但雷軍卻非常認真地在這一頁停留，並且特意感謝了出席發布會的兩位政府官員。

自從2014年6月24日，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施以來，國內晶片產業迎來了發展的春天。

被稱為國家隊的「大基金」（國家集成電路產業投資基金股份有限公司）給很多晶片設計、製造、封裝測試等領域的企業給予資本支持，大大推動了集成電路產業的發展。

據媒體報導，截至2016年年底，「大基金」累計項目承諾投資額已達818億元，實際出資超過560億元。

「地方隊」同樣不容小視，據媒體不完全統計，目前各省市均有規模不等的集成電路投資基金，用以支持地方性的集成電路產業，總計規模超過3千億元。

以小米所在的北京為例，地方集成電路產業發展股權投資基金總規模達到300億元。

成立於2014年10月的小米已經是產業政策的獲利者。

在中國村管委會官網，可以查詢到一份《關於對2016年度中關村國家自主創新示範區集成電路設計產業發展資金支持名單予以公示的通知》，在這份政府資金支持名單中，北京松果電子有限公司位列第三位。

儘管公示中並未列出支持資金的規模，但以基金規模和排序來看，想必不會是小數目。

這或許能解釋雷軍為何進入這個「九死一生」的領域，畢竟「10億起步、十年結果」的事情，有了資金和政策支持，其實難度和風險是大大降低的。

從這個角度，的確值得給小米的戰略、決心和速度點讚。

國內晶片行業很多公司其實起步都要早於小米，但只有小米敏銳地把握住政策動向，並且迅速發力有了階段性成果。

當然，對於小米而言，做晶片還有更大的戰略意義。

對於善於營銷的小米而言，「自研晶片」四個大字自帶光環，本身就是一把營銷利器。

中國手機企業在出貨量上已經在趕超國際品牌，但技術積累不夠的帽子卻很難摘下，用戶期待在核心技術上國內企業發力，從「新國貨」嘗到甜頭的小米，可以通過晶片進一步打出愛國牌。

而且，擁有自己的晶片也可以讓供應鏈更加可控。

最近幾年，小米遇到的尷尬就在於，產能足夠的產品不好賣，好賣的產品卻總產能不足。

雖然供應鏈瓶頸不僅是晶片，包括螢幕等也受限，但晶片確實制約性更大。

一旦自主晶片成熟，小米就會和華為一樣把握主動權。

另外，自研晶片相比從晶片供應商採購，也必然會節約成本。

當然，目前晶片的成本很大還在於智慧財產權，小米即使用松果，也少不得給高通、愛立信、諾基亞們支付專利費，但終歸還是會省一些，為利潤做出貢獻。

所以，對於小米而言，做晶片絕對是一舉多得的事情。

但對於目前正處在增長瓶頸、甚至走向下坡路的小米來說，晶片並不是急救藥，小米想要打翻身仗，還需要在整體的技術積累、產品規劃、渠道操盤等方面，有更深入的變革。