小米首植「中國芯」 雷軍：曾專門研究華為晶片

傳言許久的小米晶片終於來了。

2月28日， 小米旗下的松果發布了首款自主研發的晶片「澎湃S1」，同時發布的還有首款搭載澎湃晶片的小米5c。

這一行動宣告小米成為繼蘋果、三星、華為之後，成為第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商，也是中國手機廠商中，第二家有自己晶片的公司。

發布會上，雷軍談到了做晶片的初心。

客觀因素上小米有著很大的基礎出貨量，同時擁有專業的團隊；主觀上，小米想要成為一家偉大的科技公司。

「做晶片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。

」

雷軍在發布會上

小米想成為一家偉大的公司，就必須要掌握核心技術，晶片可是手機科技的制高點。

想必只有在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

「目前世界前三大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

」雷軍說。

雷軍也很認同「做晶片很難」這一點：「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，芯每一顆晶片成本要100元。

在手機千萬級規模之前，自主研發晶片肯定還不具價格優勢。

計入成本的話，小米5C肯定要賣到3000元以上，才能回本。

「

小米曾被晶片卡脖子

在發布會後的群訪中雷軍坦言，小米也曾專門研究過華為的海思晶片。

雷軍表示，華為作為中國晶片行業的先行者，在十幾年前做晶片周期比現在長很多，而伴隨基礎技術成熟度的提高，此時入局的小米有後發優勢。

他舉例稱，當初中國電話的普及率不好，但是在手機上，中國的普及率高於美國，另外中國的O2O也已經領先世界。

不過他也坦言，即便如此，華為當年踩過的坑小米可能都要重新踩一遍，跨越的機率不是很高。

財經報導稱，小米此時做晶片的最大優勢是，其已經是一個有大規模出貨量的手機公司。

他表示，如果是做一個單獨的晶片公司，說服手機公司來用非常困難，因為這對於手機廠商來說意味著要承擔巨大的風險，而小米對自己的晶片進展和情況心中有數，這樣出貨量就是小米晶片的先天優勢。

其次，他認為手機公司做晶片的另一個優勢在於，更加知道從手機的角度需要一款怎樣的晶片。

「從晶片到系統到手機如果全流程一起來做，優勢很明顯，你能發揮的整合優勢更好。

」

雷軍還表示小米不做PPT晶片，「必須保證晶片發布的時候就能夠量產，就有相應搭載晶片的手機，並且很快能買到」，所以澎湃S1發布的同一日就宣布了它所搭載的小米5C手機，並將在本周五進行線上銷售...必須快點亮出小米的實力了」。

對於國內手機廠商而言，晶片一直掐著它們命運的脖子，小米也曾深受其害。

2013年，小米3發布之初，因受到高通供貨限制，最終使用英偉達晶片，聯通版本則是使用與之前宣傳不符的另外一款高通晶片，將小米拖下了「換芯門」的危機。

2014年下半年小米進軍印度市場時候，小米再次因晶片問題吃虧。

當時愛立信在印度市場起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場銷售手機，不過很快印度法院解禁採用高通晶片的小米手機，而採用聯發科晶片的紅米1S因為專利問題仍然被印度禁售。

2015年年初，高通發布的驍龍810晶片因為發熱嚴重，將所有國內使用這款晶片的手機廠商拖下水，小米也不例外，其年初發布的小米Note就是使用驍龍810，這款本應被寄予小米走向高端市場厚望的手機，最終銷售量不如預期。

晶片研發投入巨大

或許正式這一系列挫折使小米堅定了自主晶片的決心。

2014年10月，由小米和聯芯共同投資的北京松果電子有限公司成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

36氪報導稱，松果成立後做的第一件事，就是在2014年11月和大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，以 1.03 億的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平台技術。

隨後在不到一年時間內，松果和聯芯合作後的第一款作品問世，搭載聯芯 LC1860C 處理器的紅米2A，售價499 元，並在上市三個月的時間裡達到 500 萬台銷量。

和聯芯的合作還僅僅是試水，松果電子承擔著更重要的使命：讓小米能夠擁有獨立研發晶片的核心技術。

在發布紅米2A後的第二個月，松果電子就完成了第一批自研晶片硬體設計，進行了第一次「流片」（指像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片）。

雷軍表示，他沒有仔細估算過目前為止在晶片上實際投入的具體數字，但一定超過十億，「如果只投入十億就能解決這個問題，對於一個千億級別的公司來說還不算是大數目，但問題是未來還要不斷的進行投入，每一代晶片的投入都在10億元級別以上」。

小米決定做晶片時，預期至少要3年才能出成果，最後沒想到運氣很好，第一次做的晶片就成功，只用兩年就出來了，」雷軍說。

實際上，從設計、研發、流片再到搭載在手機上進行測試，小米總共花了17個月的時間。

由小米手機的創始團隊，負責手機技術研發的朱凌負責，此外還從小米手機團隊、以及世界範圍內其他從事晶片行業的公司一共招募了100多人加入到松果。

如此高額研發成本的投入對小米來說不算一個小數目。

除了晶片以外，小米近一兩年還在手機核心元器件（螢幕、相機、電池、連接器）、前沿技術（人工智慧）等加大了技術投入，但具體的研發成本雷軍沒有給出詳細數字。

小米晶片前路漫漫

此次小米推出的晶片澎湃S1，採用八核設計（A53架構，小核心頻率1.4GHz，大核心頻率2.1GHz），所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，採用整合基帶，支持Cat.6，大小核構架由中芯國際28納米工藝製造。

有分析認為，使用這樣的製程一方面工藝比較成熟，也避免了小米為了保證出貨量，需要直接與蘋果、高通等國際一流晶片大廠硬碰硬爭奪14納米、16納米製程晶片產能。

這樣的話可能在功耗上發熱就會略顯劣勢。

但雷軍在發布會上也著重介紹，為了實現性能和功耗的平衡，在系統端對功耗進行了優化。

此次小米的發布的晶片，直接定位在中高端，因此首款搭載澎湃S1晶片的也是小米手機，而非紅米系列。

雷軍表示，目前來看小米還是會採用自研晶片和引進晶片相結合的方式，松果所提供的中高端晶片已經具備能夠給紅米系列手機以及小米C系列手機供貨的能力。

但何時能夠讓松果晶片真正替代高通、聯發科高端級別晶片，用在小米高端旗艦機上，還未有定數，「要依靠技術團隊實力的發展情況來決定」，雷軍表示。

至於小米如何處理與盟友高通、聯發科的關係，雷軍並不擔心，他表示儘管小米自主研發晶片，但主要是為了解決核心技術，而不是要成為一家獨立的晶片供應商，未來他們依然採取引進外部技術結合自我研發的方式。

澎湃新聞則報導稱，小米開發自家晶片，策略思考可能是：複製華為模式，推自家晶片建立區隔，不過其晶片產品定位在中端，因此可能的方向是，藉此晶片回頭砍既有供應商的晶片價格，雖然開發晶片墊高費用支出，但可在既有的供應商取得更低的晶片產品，仍有助其整體手機產品利潤，有政府的扶植，松果晶片的研發費用，可能仍可取得補助，並不至對整體獲利造成影響。

目前，自研晶片已經成為了一些成長到中大規模，出貨量在千萬級別的中國手機廠商必須思考的一步了，但走出這一步並不容易。

華為就是一個最好的例子，華為消費者BG CEO余承東在今年CES上曾指出，華為每年投入在研發上的成本相當於92億美元。

在推出麒麟之前，華為還曾花了十幾年時間研發了海思晶片，無論是時間還是資金，都是非常高昂的成本。

綜合自36氪、財經、澎湃新聞