民族驕傲！小米自研八核晶片發布 中國晶片又多一員悍將！

2月28日，小米正式對外界發布了自研晶片，由子公司松果製造的澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為之後，第四家擁有自研晶片能力的手機廠商。

小米CEO雷軍在發布會上透露，澎湃S1並非所謂的工程樣品，這款小米的自研晶片目前已經實現量產，將搭載在剛剛發布的小米5c上和大家見面。

【小米這款晶片到底什麼水平？】

業內人士透露其實小米這款晶片的物理能力、或者說實打實的計算水平，大概高通625左右，AP能力略強一些。

也有媒體人稱，約等於高通上一代次旗艦晶片808的水平。

此前同樣自研晶片的華為，從04年開始投入晶片自研，大力砸錢砸人才，花了8年時間直到2012年才拿出第一款商用晶片，還是頗具爭議的K3V2。

所以，對待小米的首款晶片，還是要理性，中端但並非頂級。

【小米為什麼要拿出這麼一款中端晶片？】

因為比起實用性，這顆小米晶片的戰略意義才是它真正的價值。

往大了說，目前，中國在晶片上的進口費用已經超過了石油。

而且更重要的是，如果美國一旦掐斷供給，中國可能面臨大麻煩。

美國人也有自己的恐懼，中國人在晶片上的投入如此巨大，可能直接衝擊美國所控制的市場。

自研晶片能夠順應國務院十三五規劃，發展民族高新技術產業、衝破歐美技術封鎖、打造「中國芯」，加快科技創新成果向顯示生產力的轉變。

往小了說，增加小米對供應鏈的話語權，以及在高通、聯發科等缺貨的時候，可以進行補位。

小米自研晶片能讓小米至少在晶片領域，避免一定程度上缺貨的尷尬。

智慧型手機趨近飽和的今天，手機廠商越來越不願意受限於上游供應鏈的技術壟斷。

對於小米而言，堅持自主研發晶片不僅能避免產能受限供應鏈廠商、解決元器件外采成本高的問題、海外市場尋求專利保護以及布局整個物聯網生態系統，同時還能夠提升品牌形象。

【既然好處這麼多，為什麼只有華為小米自研了晶片？】

不是只有華為小米做了，而是大家都在做，此前的消息顯示金立、中興乃至HTC等都在暗地裡開發自家的晶片，然而卻只有華為和小米做出來了而已。

自主研發SoC需要大量人力物力財力不說，更關鍵是的，技術難題很難突破。

小米的晶片工程師稱，其實晶片不單純只是硬體，90%以上都是數字邏輯，而且對穩定性要求極高。

做出一塊能跑起來的晶片已經很難，想要做到穩定、可以真正大規模量產、可以搭載在手機上銷售，那就更加艱巨了。

所以雷軍稱，做晶片是10億起步，10年結果，成本高風險大的事。

不過，小米有一群有技術有夢想的工程師，晶片是手機技術的制高點，所以我們還是想試一試。