三星:我7nm LPP天下無敵 台積電:我5nm試產了
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集微網消息(文/Oliver),昨(3)日,台積電宣布5nm製程已進入試產階段,劍指5G和人工智慧市場。
相較於其7nm製程,在ARM Cortex-A72 的核心上能夠提供1.8 倍的邏輯密度,速度增快15%,具有優異的SRAM 及類比面積縮減。
台積電研究發展與技術發展副總經理侯永清表示,5nm工藝作為業界最先進的邏輯製程,將能夠解決5G時代的來臨和人工智慧的井噴式發展帶來的高運算力需求。
在筆者看來,15%的性能提升對於5G來說,還是遠遠不夠的。
據悉,台積電的3nm新廠已經通過了環評大會,將於明年動土新建,3nm應該才是台積電在5G時代的頂樑柱。
包括唯一能與台積電較勁一番的三星,也正在猛攻3nm GAA工藝,預計將於2021年量產。
不過5nm將成為台積電的一個切入點,業界最先進的工藝顯然足夠讓台積電在5G時代伊始,便繼續領跑晶圓代工行業。
鞏固優勢,5G時代的開山斧
相較於第二代使用EUV技術的7納米製程可以處理4片掩膜來說,台積電的5nm製程可一次處理14片掩膜,降低了生產掩膜的成本。
但總的來說,在5nm節點人工與智慧財產權的授權費用,加起來台積電已經投入了250億美元。
在試產的良率方面,台積電昨(3)日表示,與前幾代製程工藝相比,5nm在相同的階段達到了最佳的技術成熟度,這也意味著5nm的量產不久之後就會到來,這對台積電來說意味著什麼呢?
市面上的10nm及以下先進工藝的角逐只剩三家,除了台積電還有三星和英特爾,英特爾今年才會量產10nm製程,但是三星去年年底推出的7nm LPP已經開始在該節點與台積電形成競爭。
在三星的工藝路線圖上,今年會推出5nm或者是4nm,但目前還沒有任何進展傳出。
對比7nm節點,三星直接選擇使用EUV技術,但台積電在第一代7nm製程中務實的選擇了DUV工藝,這讓台積電搶先打入市場,並贏下了2018年包括蘋果在內的多個大訂單,而三星幾乎只接了自己的單。
台積電按時試產5nm,良率方面又優於前幾代,預計在5nm工藝量產的時間節點上,台積電依然會走在三星的前頭,這意味著在3nm到來之前,台積電仍能穩坐晶圓代工龍頭的位置,三星還是慢了那麼一步。
在7nm落了下風之後,三星決定拉長戰線,目標是在3nm節點反超台積電。
總的來說,台積電5nm製程順利試產,能夠如期而至,這將使其在與三星先進位程競爭中依舊保持領先,鞏固其蘋果獨家供應商的地位。
另外,5nm工藝也是台積電進入5G時代的一把開山斧。
蘋果的鎮定劑,收益率存疑
去年,台積電副總經理陳平層向集微網記者表示,台積電定位是一個被信賴的技術和產能的提供者,來服務設計公司。
目前,台積電正與Cadence、新思科技 (Synopsys)、Mentor Graphics 及 ANSYS 等設計生態系統夥伴合作,通過台積電得開放創新平台電子設計自動化驗證專案,來進行全線電子設計自動化工具的驗證,以協助客戶充分利用台積的5nm製程技術優勢。
據了解,台積電的5nm製程預計將在明年於台南科學園區的晶圓18廠量產。
這對於台積電的大客戶蘋果來說,是一針鎮定劑。
蘋果從2016年開始去「三星化」後轉而加大與台積電的合作,明年的iPhone搭載的A14處理器將會採用台積電的5nm工藝。
眾所周知,蘋果近兩年在硬體上的表現差強人意,明年台積電的工藝能穩定前進到5nm,iPhone在硬體設計上油盡燈枯之後,至少還能獲得性能和功耗上的提升。
另外,Mootly Fool 專欄作家、知名半導體行業分析師 Ashraf Eassa 日前表示據他所知,英偉達也已經基於台積電5 nm工藝開發產品了。
除了蘋果和英偉達,谷歌、華為和賽靈思等都會是台積電5nm工藝的潛在客戶和受益者。
只不過價格方面可能會是一個阻礙,魏哲家曾打趣地說:「台積電預計在5nm投資了250億美元,各位就知道以後價格是多少了!」。
正如魏哲家所說,250億美元不是一個小數目,尤其是3nm不會太遙遠,屆時不計成本追求性能的客戶會選擇3nm,而另一些CPU、GPU等方面的客戶在不需要快速引進如此先進的工藝時,考慮到性價比的問題,可能也不會去選擇5nm。
眼下台積電的7nm就已經出現了這類情況,英偉達創始人兼CEO黃仁勛就在近日的GPU技術大會上表示,今年沒有計劃要推出7nm的GPU。
雖然隨時都能夠向台積電訂購7納米晶片,但目前使用的12nm工藝的Turing架構依然能提供高速、高效率的性能。
黃仁勛對此表示,並不想支付追加的費用,而是想要獲得利潤。
綜上所述,台積電的5nm工藝在「利己」方面,能鞏固晶圓代工龍頭的地位,並順利切入5G戰場。
在「利人」方面,為客戶提供更先進的工藝,賦予產品更高速、高效率的性能。
但是,在利己利人的同時,由於在5nm節點投資巨大,也要考慮到收益率的問題。
(校對/Aki)
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