IC市場新動力不是IoT？

市場研究機構Gartner的分析師們在不久前第二度調降了他們對2015年半導體市場成長率的預測，幅度僅有0.5%；該機構表示，短期性的問題在於去年第四季過熱導致的庫存過剩，而長期性的問題則是產業缺乏成長推力。

今年包括PC、平板電腦與智慧型手機的成長表現都退步，分析師們預測2016年以後市場可望反彈，但力道有限；Gartner半導體分析師Jim Walker表示：「這個產業正朝向較緩慢成長的模式發展，因為市場三大驅動力減緩，我們預期接下來幾年半導體市場成長率將維持在4~7%，難以恢復二位數字成長。

」

Gartner指出，PC銷售成長率在2015年將衰退至少5.1%，其中包括超可攜(ultramobile)產品類別1%的衰退──該市場領域曾是英特爾(Intel)視為最熱門的，去年成長率高達15.2%。

整體手機銷售額今年則預期有0.7%的持平成長表現；Walker補充指出：「如果你是蘋果(Apple)的供應商，今年就是個豐收年；但如果不是，今年恐怕業績慘澹。

」

順帶一提，Walker指出手機市場涵蓋種類繁多的產品，從零組件成本只要24美元的低階機種，到晶片與顯示器成本估計要202美元的最新款iPhone；Apple大部分的利潤來自於記憶體晶片「轉賣(resell)」，因為配備64Gbyte快閃記憶體的iPhone價格多了約100美元，而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。

整體PC銷售可望在接下來三年有3~5%的成長；超可攜產品成長率則可望恢復較高的個位數字；此外手機市場成長趨緩，成長率數字維持在5%以下。

Gartner表示，手機市場成長趨緩，成長率數字將維持在5%以下

以上這些低迷的數字，讓人們直覺地認為物聯網(IoT)將是半導體市場的下一個重要推手；但這種假設是分析師們認為不實際的。

舉例來說，雖然可穿戴式裝置市場可望在2019年出現25%的成長率，但僅對半導體市場有1%的貢獻，因為那些裝置使用的晶片非常少，而且晶片的單價通常是較低的。

Walker表示：「這並非某些人所認為的新「殺手級應用」…半導體產業的下一個推動力還未確定，但並不是物聯網。

」

基於類似的理由，是汽車應用領域也不會成為半導體產業的有力推手。

Gartner表示，儘管無人駕駛車輛相關技術正緊鑼密鼓開發中、也有很多討論，預期美國市場今年的汽車生產量約僅1,700萬輛，比去年的1,500萬輛略高，每輛車內部的半導體內容約400美元，也就是整體汽車應用對晶片市場的貢獻度約只有8%。

PC曾經成為半導體市場重要推動力的原因，是內含大量晶片；智慧型手機採用的晶片數量比較少，通常是價格比較低但生產量多得多。

Walker表示，目前市場上雖然還沒出現可以成為產業新動力的產品，可是：「十年前也沒有人知道平板電腦會成為動力之一；」所以也許下一個殺手級應用還沒被發明出來。

半導體封裝產業吹起整並風

Walker表示，在新的成長動力誕生之前，半導體產業將持續整並；而最近這股風潮正吹向晶片封裝測試產業──這些日子以來最熱門的相關新聞之一，包括中國江蘇長電科技(Jiangsu Changjiang Electronic Technology，JCET)完成收購新加坡晶片封裝測試業者星科金朋(STATS ChipPAC)。

在Gartner的半導體封測業者排行榜上，長電科技排名全球第七大，星科金朋則排名第四大；這兩家公司的合併花了很長的時間，部分原因是長電科技需要與星科金朋的大客戶進行協商，包括高通(Qualcomm)， 這些客戶會擔心他們的晶片智財權(IP)安全性。

另一樁引人矚目的半導體封測業整併案，主角是全球第一大廠台灣日月光(ASE)與同樣來自台灣的全球第三大半導體封測廠矽品精密(Siliconware Precision Industries Co., Ltd，SPIL)；這樁合併案因為鴻海(Hon Hai Precision)的介入而出現許多不確定因素，至今尚無結果。

Walker指出，因為晶片堆疊市場一直未能起飛，晶片封裝業者已經紛紛降低了資本支出

Walker指出，台灣有全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)、第一大晶片封測業者日月光，以及最大契約製造商鴻海(富士康)；電子產業是台灣經濟的命脈，貢獻度約達10%，而該數字在中國與美國都只有1%甚至更低。

台灣需要保護科技產業，但晶片封測已經與中國市場緊密連結；雖然台灣占據全球晶片封裝產業營收的五成，全球卻有八成的封測廠據點是在大陸，主要由台商或中國業者所有。

Walker表示，矽品精密在吹起整並風潮的產業界仍能占有一席之地，特別是因為該公司沒有負債；而日月光會在長電科技/星科金朋合併完成後不久提出收購矽品，顯示台灣試圖在來自中國的競爭中保護自己。

中國擁有至少三家半導體封測廠，年營收總計超過1億美元；中國政府已經準備了數十億美元的資金以扶植本土半導體產業。

Walker表示：「中國崛起了，而且在半導體封測領域已經在某些方面站穩了腳步。

」

此外Walker也預測，全球第二大半導體封測業者Amkor有可能會收購台灣的同業力成(Powertech Technology)，或是新加坡聯合封測(United Test and Assembly Center)；他還指出，主要生意來自三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)的五家半導體封測業者，有可能會整並為較小或較大的公司集團。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Chips Slump as Drivers Falter, says SEMI，by Rick Merritt)

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