國產手機晶片將迎來新突破？小米或將推出澎湃S2，架構更先進
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眾所周知目前我國在手機晶片領域的有所成就的廠商只有華為，麒麟970一經問世之後就有了直接對標當時高通最強旗艦驍龍835的能力，雖然目前麒麟970的性能已經比不上驍龍845，但是麒麟980馬上就要發布了，據消息稱麒麟980的性能要遠超驍龍845。
但其實國產手機晶片並不僅僅只有華為一家，還有小米自主研發的澎湃晶片，但是這款晶片由於在性能方面還比較弱，所以並沒有引起很多的關注，而且這款澎湃S1晶片也僅僅只搭載在了一款手機上，此後便了無音訊。
但是最近，從台灣產業鏈曝光的最新消息稱，小米重啟了自己的澎湃處理器項目，並且將換上更先進的架構。
根據之前的曝光的消息稱，澎湃S2處理器，或將採用台積電16nm工藝製程，可能是四核A73+四核A53的組合，GPU是Mail G71 MP12，主頻830MHz，並且支持LPDDR4和UFS 2.1。
雖然在參數來看，澎湃S2的工藝明顯有些落後了，華為馬上就要發布7nm工藝的麒麟980了，而澎湃S2還是16nm工藝，但很明顯這兩款晶片的定位不同，麒麟980是頂級旗艦機所用的晶片，而澎湃S2隻會搭載在中低端機型上，就算是這樣16nm工藝顯然還是顯得有些落後。
於是有產業鏈消息人士透露，為了讓自主處理器更加有競爭力，小米可能會用上性能更強的架構，當然工藝上也會更先進，比如10nm就是不錯的選擇。
雖然目前關於澎湃S2的消息還不是很明確，但如果小米真的開始做了的話，就不會輕言放棄，畢竟研發一款晶片需要投入的東西太多了。
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