半導體春筍發芽 台積電28nm稼動率增

外資摩根大通證券在亞洲半導體報告中指出，半導體供應鏈已有「春筍發芽」，台積電（2330）28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補庫存。

另台積明年可能通吃iPhone7訶單，成為A10處理器獨家供應商。

台積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應商。

圖為台積電董事長張忠謀。

（資料照，記者廖耀東攝）

摩根大通指出，IC庫存天數第三季呈現下滑，較上季減少三天至73天，顯示庫存修正已在進行，第四季將可正常，明年第一季始補庫存。

明年iPhone 7，台積電可能成為A10處理器唯一供應商，並採用InFO封裝技術。

台積電10奈米製程目前也按進度進行，在正式投入量產前用來練兵的SRAM（靜態隨機存取記憶體），良率已達40-45%，與過去20及16奈米進差不多。

報告認為，未來兩個月，半導體供應鏈的訂單動能將逐步增加，明年上半年展開補庫存。

聯電（2303）第四季營收也將提升，但明年Q1營收增幅不如台積電。

驅動IC和聯發科（2454）兩者動能仍弱，到明年第二季才見回溫。

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