中國晶片行業的現狀如何？

2020-09-15

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簡單描述半導體產業鏈大樓，從最高層開始是IP、IP庫、設計工具、製造、材料，然後才是設計，以及最底層的晶片成品，這個大樓形狀就像個金字塔，越上面的廠商越少，競爭越少，利潤越龐大，而越下層的產品競爭越大，且脫離不了上層的壓制。

中國半導體產業其實早有自己蓋大樓的想法，而著手重點在於IP、製造，然後設計。

在IP發展分為兩個階段，最早其實是想要從無到有自行發展，但後來漢芯、龍芯的成果眾所周知，後來政府也放棄了推動完全自主開發，轉而以策略合作和併購的方式來取得現有IP，比較出名的案例就是ARM和中國合資創立專對國內授權的企業。

製造方面其實與材料有一定的聯動，這方面包括了像中芯這類的晶片代工事業，以及如上海新陽等製造矽晶圓的廠商。

但這方面的發展同樣一波多折，中芯在工藝發展方面屢屢遭遇困難，且工藝世代差距領導廠商三代以上，保守估計需要十年的時間才有機會追上一線大廠，這方面不是單純資本的問題，而是技術難有積累和突破。

晶片製造的工藝雕琢很多時候依賴的是經驗的積累與不斷嘗試錯誤、修正，並不是工序的簡單複製就有辦法達成，甚至不同環境也會影響到工藝的發展，比如說台積電曾經為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無法有效提升，而後來才發現是因為南科的空氣品質較差所導致。

資本的投入雖可用來改善待遇、購買設備，但真正的技術積累無法用金錢買到，過去中芯技術發展不算成功，產能和良率無法有效提升，因此即便是國內廠商的晶片代工訂單，多半流到台積電、三星等外人手中，使得製造無法自主。

矽晶圓過去則是集中在日本以台灣廠商手中。

矽晶圓最關鍵的技術在於加工時對材料的純凈以及表面加工處理工序和精度，這方面技術難度相對較低，因此發展雖較製造短，但已經有機會補上中國整個半導體產業供應鏈的一塊傳統缺口。

設計方面，EDA工具的欠缺是中國晶片產業最難以突破的壁壘。

目前設計工具供應商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics。

中國若想要發展EDA工具，就必須先補齊專利與IP庫，並且與主流晶片代工廠商有技術交流，而這個任務的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高。

中國在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關設計、製造一直都相當活躍，問題在於，過去中國半導體產業的布局一般都沒有太長遠的規劃，而且講求速效，很難有跨度較長的計劃，加上行業太過容易一窩蜂。

比如說數年前手機、平板晶片企業的盛況亦不遜於現在 AI 生態的蓬勃發展，但能留存下來的廠商僅是少數中的少數。

有數據顯示中國每年進口金額最高的「大宗商品」，既不是原油，也不是大豆，而是晶片。

毫不客氣地說，晶片堪稱中國的阿喀琉斯之踵。

這一事件在輿論場上引發深入討論，出口禁運觸碰到了中國通信產業缺乏核心技術的痛點。

「缺芯少魂」的問題，再次嚴峻地擺在人們面前。

我們現在已經緩過神來了，國家已經開始投資，大力發展晶片產業。

但這種發展並不是一朝一夕就能完成的。

三星花了整整三十年才成為存儲器領域的霸主，這還是在得到美國和日本援助的情況下。

目前我們的一切都是從零開始的，時間可能會更長。

樂觀的心態只會讓我們妄尊自大，我們應該平靜的去趕超他們。

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2020-09-02

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