這個潛藏的漲價題材剛被扒出，矽晶圓概念還會繼續飆嗎？

上海新陽今天尾盤急速拉升封死漲停板，八哥資本發現的時候已經有點晚了。

上海新陽可算是八哥資本的老情人，去年炒集成電路的時候在她身上狠狠的賺過一波兒，當時上海新陽、南大光電、北京君正漲的那叫一個歡呀。

我掃了一圈資訊，發現上海新陽的漲停和這條消息有關：

據中國半導體 論壇1日消息，半導體矽晶圓需求強勁。

價格方面，日本Sumco12寸矽晶圓最新簽約價墊高到120美元,相較於2016年底約75美元暴漲60%。

值得注意的是，這是時隔8年後，半導體矽晶圓（silicon wafer）17年首度迎來上漲周期。

此外，日本矽晶圓大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的矽晶圓訂單 ，優先供貨給台積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導體矽晶圓不足困境，業內預期矽晶圓缺貨情況預期將會延續到明年，甚至到2019年。

上海新陽（ 300236 ）子公司新昇半導體是中國內地唯一、全球領先的12寸大矽片製造商。

公司12寸大矽片、晶圓級封裝濕製程設備等領域，行業壁壘極高，均是國內空白。

八哥對集成電路、半導體還算有準備，所以和大家聊聊矽晶圓漲價的事情。

1、沒有矽晶圓就沒有半導體

半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業，整體周期性較為顯著。

半導體製造的過程就是點石成金的過程，主要是對矽晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在矽片上形成所需要的電路，將矽片變成晶片。

矽單晶圓片是最常用的半導體材料，是晶片生產過程中必不可少的、成本占比最高的材料。

製造一個晶片，需要先將普通的矽製造成矽單晶圓片，然後再通過一系列工藝步驟，將矽單晶圓片製造成晶片。

無論是全球還是國內市場，矽片都是半導體製造商，原材料占比中最大的一塊。

矽單晶圓片越大，同一圓片上生產的集成電路線路就越多，這樣既可以降低成本，又能提高成品率，但材料技術和生產技術上要求會更高。

目前以8英寸和12英寸的矽片生產為主，其中8英寸矽片主要應用於特色技術或差異化技術，產品包括各種電源晶片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬體中的MCU與無線通信晶片、智慧卡等。

而12英寸矽片主要用於製造CPU、存儲器等高性能晶片，都用於PC、平板、手機等領域。

2016年12英寸矽片的比重達到61%，八英寸的矽片占24%，隨著時間的推移，未來大尺寸矽片的占比還會不斷地提升。

2、國內矽晶圓嚴重依賴進口 漲價周期開始

矽晶圓產業壟斷度極高，市場份額非常集中，5大巨頭日本信越、日本勝高、台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG囊括95%的市占率，一旦供需情況出現反轉，買方市場可能迅速轉為賣方市場。

由於智慧型手機、車聯網等產業持續帶動半導體的需求提升，特別是iphone8的量產，五大廠都優先供貨給蘋果、台積電等大客戶，其他的訂單都拒絕了，即使要簽訂單也是短期的，並且價格變化很大！但是基於2008-2016年價格一路下滑的前車之鑑，巨頭們對投資增產的態度比較保守。

即使立馬新建產能，矽晶棒鑄造至少要一年半以上時間，矽晶圓缺貨情況預期將會延續到明年，甚至到2019年。

若12寸矽晶圓一直產能不足，價格將進入持續上升期。

3、打破壟斷 國產替代勢在必行

上游核心原材料受制於人，中國企業也不是沒有反抗過，此前中國廠商宏芯有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司，卻因一些因素沒有成功收購。

目前國內上游矽片產量主要供應商包括有研新材、上海新傲、浙江金瑞泓、洛陽單晶矽等，實際生產仍以中小尺寸為主。

目前8英寸國產化率約10%，6英寸國產化率約50%，12英寸矽片則完全依賴於進口。

2014年5月，上海新陽定向增發超3億元與興森科技、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投資管理有限公司（張汝京博士技術團隊公司簽）訂大矽片項目合作投資協議，建設我國首條12英寸矽片生產線，擬建300毫米半導體矽片產能。

該項目已在臨港正式啟動，實現12英寸矽片國產化。

國內拋光矽的主要提供商

雖然目前中國在半導體矽晶圓製造工藝上還不足以與國外廠商抗衡，但隨著中國在半導體領域的投入，尤其以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起，中國企業必將打破國外壟斷。

4、標的推薦

上海新陽、興森科技、有研新材

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本文內容僅作參考，不構成任何投資建議。

股市有風險，入市需謹慎。