IC產業專業名詞及產業鏈關係

我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。

到底 IC 晶片是怎麼被設計出來的呀?且製造完後又是誰要負責賣這些晶片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委託晶圓代工廠代工做這些晶片呢?聽說… Intel 的經營模式屬於 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 晶片?! 但台積電不賣晶片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什麼意思呢?

藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一步瞭然這些廠商彼此間的競合策略。

本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產業會用到的專業名詞和產業鏈關係。

什麼是IC ?

IC 的中文叫「集成電路」，在電子學中是把電路(包括半導體裝置、組件)小型化、並製造在半導體晶圓表面上。

所以半導體只是製作 IC 的原料。

因為是將電路縮小化，你也可以叫它「微電路 (microcircuit)」、「微晶片(microchip)」、「晶片 (chip)」。

也就是說，台灣媒體常稱的半導體產業鏈，正確一點來說應該叫 IC 產業鏈，包括「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝」。

因為在 IC 設計和封裝的環節，都不會碰到半導體啊!重點是那顆IC!

知名IC 設計的廠商有聯發科 (MTK)、高通，也就是PTT鄉民常稱的豬屎屋 (Design House)。

IC 製造有台積電、三星、Intel;封裝則有日月光和矽品等廠商。

什麼是 IC 設計廠?

晶片根據功能有很多種類，比如計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。

就連電子手錶、家電、遊戲機、汽車… 等電子產品中也有自己的 CPU晶片。

可以說 IC 晶片是當仁不讓的數字時代基石啊!

等等，你說你不清楚什麼是 CPU?CPU (CentralProcessing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅動整台計算機運作的中心樞紐，就像是計算機的大腦;若沒有CPU，計算機就無法使用。

我們平常看到的計算機或手機接口只是「螢幕」，實際上真正運行的是 CPU 。

它會執行完計算機的指令、以及處理計算機軟體中的數據後、再輸出到螢幕上面顯示出來。

(手機就是一台小計算機)

IC 設計公司的營運重心，包括了晶片的「電路設計」與「晶片銷售」的部分。

比如高通設計完晶片電路、命名為「Snapdragon」後，再交由三星代工晶圓製造、再交由日月光代工封裝晶片與測試。

待成品完工後，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用Snapdragon 晶片。

最後你身為消費者，就會看到小米推出紅米 Note 4X手機，搭載了高通 Snapdragon 625 晶片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 晶片了。

台灣的 IC 設計的廠商有聯發科 (MTK)、威盛、矽統。

聯發科專門設計手機的通訊晶片，威盛、矽統則專攻計算機晶片組市場。

這些 IC 設計廠商由於沒有自己的晶圓廠，也被稱為Fabless、或無廠半導體公司。

這究竟是什麼意思呢?

早期，半導體公司多是從IC設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合組件製造商(Integrated Device Manufacturer， 俗稱 IDM)。

IDM 廠包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝 (Toshiba)，以及華邦、旺宏。

然而，由於摩爾定律的關係，半導體晶片的設計和製作越來越複雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與製作費用。

因此到了1980年代末期，半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。

其中的重要里程碑，莫過於 1987 年台積電 (TSMC) 的成立。