7nm獲50家訂單，5 納米製程順利進行，台積電全面出擊

晶圓代工龍頭台積電19日發出邀請函，5納米18廠將在26日動土，由董事長張忠謀親自主持動土典禮，預計2019年上半年風險性試產，2020年正式量產；台積電還透露，7納米已獲得了50多家客戶的訂單，將在今年第二季度投入量產......

台積電最先進位程5奈米製程預定在本月26日（本周五）於南科舉行動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，這座新廠將命名為台積18廠。

台積電共同執行長劉德音在上周四法說會中指出，5奈米預計在2019年第1季開始進行風險性生產，2020年將正式量產。

台積電共同執行長劉德音在上周四（1月18日）法說會中重申，5納米預計在2019年第1季開始進行風險性生產，2020年將正式量產。

劉德音也早在去年12月的台積供應鏈管理論壇透露，5納米製程發展符合進度，位於台南科學園區的晶圓18廠將於今年動土，有三期廠房生產5納米。

台積電Fab18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4000～5000億元；其中，5納米3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄，設備業者推估應達新台幣2000億元。

此外，台積電也在積極推進3納米製程。

據悉3納米目前也有300-400人在做研發，預計投資也近200億美元以上，同時也進行2納米研發。

台積電3納米新廠日前確定選擇落腳南科台南園區，南科管理局暫定給予台積電土地約30公頃，位在台南園區的北邊，緊鄰台積電5納米新廠預定地旁邊正在整地中，未來包括用水、用電及環評等問題，各單位已跨部會協調中。

張忠謀在宣布退休時強調，關於先進位程皆以「台灣優先」。

另對於美國稅改通過後，台積電大客戶蘋果也啟動返美投資計劃，外界也好奇台積電是否會再度評估赴美投資計劃。

對此，台積電財務長何麗梅低調錶示，台積電設廠不會單一為了稅率問題，還要考慮生產成本以及供應鏈問題，3納米建廠計劃也已承諾在南科設廠。

台積電日前還披露了7nm工藝進展，稱已獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智慧型手機、遊戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等，其中包括博通的7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單。

張忠謀宣稱，「台積電已經拿到了7nm 100％的市場份額」。

台積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，台積電7納米已有10款晶片完成設計定案，第2季後將可進入量產階段，而第1季預估還會有另外10款7納米晶片完成設計定案，今年底7納米晶片設計定案數量將超過50個。

台積電預計，7nm將在今年第二季度投入量產，第四季度達到最大產能，收入貢獻比例也將達到10％。

早前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855)還是蘋果下一代晶片(A12)，都將獨家交給台積電7nm工藝代工，且台積電還會繼續推進10nm工藝，今年業績有望更進一步。

即將步入創業第 30 個年頭的晶圓代工龍頭台積電，持續不斷在先進位程 5 納米及 3 納米等投資，也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。

才剛進入 9 月，陸續有材料大廠默克（Merck）、設備廠美商科林研發（Lam Research）、先進半導體微污染控制設備商美商英特格（Entegris）等企業陸續來台設點，或發表新產品。

顯示由台積電帶動的國內半導體產業投資潮，已經引起全球相關廠商關注。

根據台積電共同執行長魏哲家日前在第 2 季法人說明會報告，台積電在 7 納米製程的發展，2017 年 4 月已通過客戶認證，良率比預期高，因此預計 2018 年正式量產，目前已有 13 個新設計定案。

更進一步的 7nm+ 製程也在研發，更先進的 5 納米製程方面，目前進度依照計劃進行，規劃將在 2019 年第 1 季試產。

2017 年預估台積電資本支出達 100 億美元，且每年都有 10% 的成長，預估 2020 年整體資本支出將突破新台幣 5,000 億元大關，成為台灣乃至全世界最重要的半導體產業投資者，吸引各國相關廠商紛紛來搶生意。

8 日，材料大廠默克將宣布在南科高雄路竹基地設立 「亞洲區 IC 材料應用研發中心」。

這個中心主要發展薄膜納米製程氣相沉積原材（CVD / ALD 材料）與 IC 封裝製程之創新 TLPS 材料，提供台灣及亞洲區客戶關鍵材料研發服務與實驗室資源分享，顯示出台灣半導體在台積電的領軍下，仍有市場重要性。

畢竟這些年來外商陸續將投資重心移往中國，鮮少有大型投資留在台灣。

另外，12 日全球第 2 大半導體設備商科林研發，也將在台灣舉行先進位程 7 納米、5 納米等新產品發表會。

根據《經濟日報》報導，目前全球半導體蝕刻設備擁有 50% 市占率、薄膜設備 40% 市占率的科林研發，執行長 Martin Anstice 日前受訪表示，科林研發繼 2016 年在台灣設立半導體製程設備整建中心後，2017 年還將擴大採購台灣的零組件，甚至首次將組裝線移往海外，落腳台灣，以進一步縮短交期，就近服務客戶。

14 日，先進半導體污染控制設備商英特格也將在台灣舉辦相關產品的發表活動。

隨著電子設備應用升級，半導體設計與製造的複雜程度也日益升高。

過去，生產一個晶片可能只需幾百個步驟，現在增長到 2,000 多個步驟，從比例來說出問題的可能性增加了很多。

因此要保證良率，就必須相當注意生產過程中微污染的控制，其中任何一步出現污染，就可能影響良率。

近年來許多半導體大廠陸續傳出氣體污染產線製程，從最早 SK 海力士無錫工廠、三星位於韓國水原的晶圓廠，到 2017 年初的意法半導體法國 Crolles 廠，以及傳聞中的美光桃園工廠、武漢新芯工廠等，都曾因氣體微污染造成嚴重損失。

藉由英格特在特殊材料（化學品）、材料運輸（運輸化學用的裝備）、微污染控制（空氣、水的凈化）三方面布局，控制化學產品從生產到客戶端所有環節的污染，當前來說已是必要措施。

除了國外設備材料廠陸續嗅到台積電引領的半導體商機，台積電近期股價持續高檔，也帶動相關晶圓代工企業的比價效應。

其中聯電受惠最大，4 日聯電收盤價來到每股 16.5 元，上漲 0.45 元，漲幅達 2.8%，創兩年來股價新高。

累計，2017 年以來聯電股價漲幅超過六成。