蘋果高通決裂：蘋果或錯失5G手機首波熱潮，高通夥伴們紛紛逃離

據外媒報導，蘋果高通決裂正式決裂。

此前，高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵，而10月底高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元，讓雙方的關係徹底決裂。

外媒表示，由於雙方關係正式破裂，蘋果已開始轉用英特爾晶片。

而更換晶片提供商，則意味著蘋果將無法享受5G網絡第一波紅利，高通也將因此失去大量訂單。

並且，在5G即將走向商用的浪潮下，三星、華為等發力5G手機晶片，也將為分手的另一方——高通帶去不小壓力。

蜜月期後，訴訟、反訴訟，蘋果、高通關係正式決裂

作為全球最大的移動晶片供應商，2011年起，高通一直是蘋果iPhone的獨家晶片供應商，雙方可謂有過一段的蜜月期。

但從2017年起，雙方因「專利費」，齟齬漸生。

2017年1月，蘋果就起訴高通報復其與反壟斷部門合作，並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。

隨後高通否認了蘋果的指控，並在各國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。

對此，蘋果方面認為，在向高通購買晶片後就已經為使用其技術買過單，但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。

而高通則反駁，不論如何，蘋果多年來都認同這種做法。

而兩者所爭議的，就是業內俗稱「高通稅」的問題。

簡單來說，就是手機廠商在使用高通的晶片時，不僅需要為購買的晶片付費，同時還要按整機價格的百分比付費。

據了解，蘋果每售出一台iPhone，就給予高通整機價格的3%-5%的專利費，外加單獨的專利許可費。

近年來，iPhone手機利潤不斷增加，來自於攝像頭、設計等多方面的創新提高。

蘋果認為，這部分提高與高通公司並無關係，但蘋果卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤。

高通一直奉行全流程收費的這一方式，也在業內飽受爭議。

近幾年，蘋果和高通就因為「高通稅」而幾次對簿公堂，蘋果也在使用高通晶片的同時，開始使用英特爾晶片，逐漸擺脫對高通的依賴。

失去了高通的5G晶片，蘋果或趕不上第一波5G熱潮

不過，這場蘋果與高通的分手，對兩者來說，都要承擔一定的損失。

而蘋果方面，承擔的最直接結果，是蘋果的5G手機可能要在2020年才能上市了。

與高通分手後，蘋果則選擇了英特爾作為自己的下家，英特爾也被看作是這場「分手」里最大的受益者。

事實上，蘋果為為擺脫高通鉗制，早在2016年推出iPhone7開始，冒險在部分手機上採用了英特爾的基帶。

英特爾目前也成為iPhone XS及XR系列機型的唯一基帶供應商。

但iPhone XS系列發布以來，備受詬病，其首次支持了雙卡雙待，但消費者不斷反映「信號表現糟糕」。

因此，新夥伴英特爾的晶片其實也不怎麼省心。

並且，這一分手還將直接導致支持5G網絡的蘋果手機將晚於2019年，即最快則要到2020年才能推出。

據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片，該晶片採用10納米工藝製造。

之所以2019年不能做到，主要是因為英特爾為明年準備的8060數據機晶片在蘋果測試用的原型機上出現了「散熱問題」，容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。

數據機，是負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理的，其「散熱問題」，也將導致蘋果或無法第一波迎接5G的到來。

不過，據傳，除了購買5G晶片外，蘋果也在加緊研發自己的數據機晶片，這也印證了之前蘋果招聘晶片工程師的傳言，蘋果也逐漸認識到了核心技術掌握在別人手中終究不是辦法。

雖然陷入晶片的苦惱，但對於蘋果來說，錯過5G的首波熱潮，而從高通那裡獲得自由身，或許也算值得？

高通夥伴們紛紛逃離，5G手機時代或重塑業態

而跳出蘋果和高通的這一糾紛，再來看目前5G手機市場格局，行業則呈現出巨頭「千帆競過」的態勢。

從時間表上看，今年不少手機廠商開始布局5G手機，明年也將有不少品牌的5G手機出現在手機市場，例如華為、聯想等。

預計，第一批5G手機將於2019年下半年上市。

其中，與蘋果分手的高通作為通訊行業的巨頭，則最早發布了5G新空口（NR）數據機系列Qualcomm X50，目前OPPO、vivo、小米都分別宣布基於高通驍龍X50數據機完成了5G信令和數據鏈路的連接和信號測試。

三星也在今年8月發布了5G通訊基帶Exynos Modem 5100，沿用了三星自家的10nm製程，這也是首款符合3GPP標準的5G基帶晶片，並提供配套的電源管理IC、射頻IC等整套方案。

華為則在今年9月的國柏林IFA展上，移動設備5G基帶，將其命名為Balong 5000，並且其麒麟980已經可以支持這款基帶。

其他的廠家包括聯發科、紫光展銳推出晶片和商用的時間最早也在2019年。

而蘋果，則將搭載英特爾的晶片在其後推出5G手機，最快則要到2020年。

從手機提供商方面來看，三星、華為的自研晶片支持5G，和小米、OPPO、vivo等與高通合作的廠商都有機會拔得5G手機的頭籌，而蘋果則或將失去先機。

而從移動晶片提供商角度來說，雖然小米、OPPO等廠商依然依賴於高通，但除蘋果外，三星和華為都已經在「逃離」高通。

據了解，華為、三星等手機廠商自2017年起宣布將停止向高通支付專利費，邀請高通重新談判專利授權模式。

並且，三星和華為都已經有了自研的5G晶片。

今年10月，高通的4G/5G峰會媒體溝通會，華為也並沒有參加。

蘋果與高通正式決裂、轉用英特爾的5G晶片，而此前三星和華為都已經在研製自己的5G晶片，雖然小米等仍在與高通合作，但昔日的基帶晶片領域，高通也不再是一家獨大。

過去靠專利費取得大額受益，而現在AI和5G時代到來，高通顯然也面臨著自己的危機。

在5G方面，與昔日「密友」蘋果分道揚鑣，三星、華為也在爭相研製5G晶片，高通不難感到壓力；AI方面，華為和蘋果都先後推出了晶片中包含有獨立AI運算單元的手機，高通晶片依然採用多處理器兼職處理AI。

如果說，具有壟斷地位，在行業中有些「霸王」，也是巨頭勢力的一部分。

但如今，晶片領域的競爭日趨激烈，三星、華為等後起之秀威脅不斷，高通如果不能在實力上保持足夠領先，那麼「山頭」恐怕也會不太穩固。

從2010年智慧型手機爆發開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。

到了4G時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。

但是，隨著5G的臨近，智慧型手機基帶晶片市場格局正在醞釀著巨變。

蘋果、華為等千帆競發，老大哥高通也更要想想怎麼在霸王條款外，用核心實力護住自己的領先地位。