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雖然 2019 年就能買到 5G 手機，但這個問題仍是廠商亟待解決的！

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雖然 2019 年就能買到 5G 手機，但體驗好不好也是個問題

為了能在 5G 時代扳回一局，英特爾專門組建了一支「數千人」的團隊為新 iPhone 研發 5G 基帶，但更大的數據量也對基帶晶片和 RF 天線造成了壓力，這導致採用 XMM 8060 基帶的 5G iPhone 原型機無法很好地控制發熱，還間接影響了電池續航。

這顯然無法滿足蘋果的需求，英特爾只能繼續開發製程更先進、功耗更低的 XMM 8161 基帶，這顆晶片將會基於 10nm 製程工藝，遠優於高通 X50 基帶的 28nm，但這也意味著蘋果要等待更長一段時間來磨合。

當然，蘋果也並非只有英特爾一個隊友，FastCompany 還提到了所謂的「B 計劃」，也就是和聯發科的合作。

目前聯發科已經計劃會在 2019 年上半年推出首款 5G 基帶晶片 M70，年底則會推出首款集成式 5G SoC 晶片。

只不過這項計劃實行的機率很低，畢竟聯發科的基帶性能與高通、英特爾的同類產品還有不小的差距，更多還是用於中低端產品上。

事實上，在高通首款集成 5G 基帶的 SoC 到來前，2019 年推出的 5G 手機產品，解決方案基本是 4G 處理器+ 5G 外掛基帶的組合。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano R. Amon）在此前的 5G 峰會上也表示：

「所有進行初期 5G 手機設計，並計劃在 2019 年推出 5G 手機的 OEM 廠商，它們都會基於高通驍龍 X50 數據機。

在基礎設施廠商和運營商方面同樣如此，所有計劃在 2019 年推出 5G 商用服務的運營商，他們的商用計劃也都是基於驍龍 X50 數據機。

」

其中一個例子是聯想已經發布的 Moto Z3，它採用了獨立外置模塊實現對 5G 毫米波網絡（一種傳輸速率更快的高頻波）的支持，之所以會這樣設計，可能也是想平衡 5G 網絡功耗過高的問題。

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