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首款5G iPhone將於2020年推出，大家怎麼看？

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高通與蘋果決裂

隨著近期5G的一系列迅猛進展，第一批5G手機預計會在2019年內登場。

有消息稱，蘋果計劃在2020年iPhone系列中使用英特爾的8161數據機晶片，英特爾將成為蘋果設備唯一的5G晶片供應商。

即將推出的8161晶片將採用英特爾的10納米工藝製造。

據說目前英特爾正在測試8161和8060的前身，8060將用於5G iPhone原型機。

FastCompany的消息人士稱，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題和電池壽命問題，因此蘋果最近對英特爾「不滿意」。

許多無線運營商，包括美國的Verizon和AT&T該公司最初將依靠毫米波頻譜（介於30千兆赫和300千兆赫之間）連接首批5G手機。

但是毫米波信號需要從數據機晶片中進行一些繁重的工作，我們的消息來源解釋道。

這使得手機內部的熱能釋放出高於正常水平的能量，以至於手機外部都能感受到熱量。

隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的晶片生產備。

iPhoneXS、XS Max和XR都使用英特爾數據機晶片，而蘋果已經完全從高通轉移到其旗艦iPhone產品線。

去年底有傳言稱，英特爾和蘋果已經在為未來的iPhone設備開發5G晶片技術。

據說，為了趕上高通，並贏得蘋果的5G數據機合同，英特爾已經有數千人在5G技術上工作。

預計首批使用高通5G晶片的5G安卓智慧型手機將於2019年初開始發布，5G技術預計將提供比普通4G網絡快10到100倍的速度，達到每秒1千兆位或更高的速度，同時降低延遲和其他好處。

蘋果這次應該如何面對？

目前，英特爾是蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

其實，在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhone XS系列新機也遭受了諸多消費者的質疑：雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

而高通的5G晶片預計在2019年正式商用，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機，而在於高通決裂後，蘋果顯然無法享受到5G網絡的第一波紅利了，甚至可能加快它進入衰退階段。

另有消息稱，除了英特爾之外，蘋果也在與聯發科洽談5G晶片方面的合作。

在蘋果的基帶合作夥伴英特爾的5G基帶未能滿足它的技術要求、潛在合作夥伴聯發科又未必能在明年初推出可商用的5G晶片情況下，明年蘋果推出的新iPhone很可能不支持5G，這意味著一直作為智慧型手機行業領軍者的蘋果，再次在創新方面落後於安卓手機企業，這無疑進一步坐實了業界對蘋果創新乏力的詬病，可能導致iPhone的銷量出現較大幅度的下滑。

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