高通技術原力釋放 中國手機廠商打響5G手機商用第一槍
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飛象網訊(高靖宇/文)最近一周,OPPO、vivo、小米三家中國手機廠商相繼公布商用5G智慧型手機最新進展和研發時間表,讓手機發燒友驚呼5G智慧型手機已近在眼前,中國廠商有望引領全球智慧型手機市場的發展。
而OV米風光無限的背後,離不開高通的站台。
8月28日,OPPO宣布成功基於可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的連接。
測試使用的手機集成了驍龍X50 5G數據機,充分驗證了可用於加速5G智慧型手機開發的相關技術。
兩天後, vivo官方宣布,基於最新旗艦手機vivo NEX平台,vivo已經初步完成了面向商用的5G智慧型手機軟硬體開發,按照vivo公布的研發進程,vivo將會在2019年推出5G預商用手機。
緊接著9月3日,小米官方宣布,小米手機已於8月31日成功打通5G信令和數據鏈路連接,並將其形容為在5G研發歷程上的一個里程碑。
據了解,小米的測試使用了高通驍龍X50 5G數據機及配套射頻方案,並針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化,小米預期明年正式推出5G手機。
此次連番發布5G手機商用進展,足見手機廠商搶占5G攤頭的決心。
而緊迫感背後是國內手機市場增速放緩以及5G手機前景一片光明。
有數據顯示,2018年上半年我國的手機出貨量為1.96億部,同比下降17.8%,主要原因是智慧型手機產品質量整體提升,用戶使用時間更長。
由此可見主流手機的配置的達到了頂峰,手機廠商迫切需要下一個增長點。
而5G手機的的巨大潛力意味著5G手機市場成為各大手機品牌的兵家必爭之地。
據CCS insight預測,到2021年,5G智慧型手機的出貨量將達到1億部。
Strategy Analytics 也預測5G商用手機銷售會始於2020年,並在2025年出貨量超過3億部。
巨大的換機市場勢必會帶來手機行業更加激烈的競爭,而這也將成為一場綜合實力的較量。
不難發現,無論是這次爭先發布研發進度表的OV米,還是此前發布全球第一款5G手機Moto Z3的聯想,都和高通有著緊密的合作關係。
今年初,高通與小米、vivo、OPPO、聯想等中國合作夥伴共同發起了「5G領航計劃」,旨在加速商用頂級 5G 終端,預計最早在2019年推出。
從技術層面來說,雖然手機廠商研發演進路線各有不同,但關鍵核心的5G晶片上,無一例外的採用了高通驍龍X50 5G數據機晶片組。
2016年,高通正式發布全新的驍龍X50基帶晶片,這款X50基帶初期支持運行在28GHz頻段的mmWave頻譜下,支持多輸入多輸出(MIMO)天線技術,而通過支持800MHz寬頻,X50基帶下行速率的理論峰值可以達到5Gbps(625MB/s)。
2017年,高通成功基於X50 5G數據機晶片組實現了全球首次的5G數據連接。
同時,高通還預展了首款5G智慧型手機參考設計,這一參考設計的意義在於可以在手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術進行測試和優化。
此外,高通還對手機廠商的需求有著深刻的理解。
面對手機輕薄化的設計需求,手機外觀與天線設計就成為天然的矛盾體,尤其是5G手機,其中的一個難點就是天線設計。
未來的5G手機裡面一樣會有4G天線,另外還有5G低頻、毫米波、GPS、藍牙、wifi,甚至可能還有無線充電,這麼多天線,但空間是有限的,但手機的長度或者寬度又不能隨意改變。
高通驍龍X50基帶晶片與5G 新空口毫米波及6GHz
以下射頻模組配合使用,能提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能,支持緊湊封裝尺寸更適合於移動終端集成。
全球已有20家OEM廠商正努力基於驍龍X50數據機開展相關產品研發,尤其是在高通新的7納米製程工藝的系統級晶片平台推出後,將助力5G智慧型手機新品在2019年儘早面世。
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