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簡單看看華為手機晶片的自研實力

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適合讀者：偏小白的入門群眾，老司機可以忽略本文。

現狀

一般手機品牌廠商的做法，是直接購買高通或聯發科的晶片，自己不參與晶片研發。

例如Oppo,Vivo。

但研發實力強的手機公司會自己研發手機晶片，如蘋果、三星、華為。

小米嘗試了一下，推出了澎湃晶片，但暫時不成熟，沒有大量商用。

手機晶片的背景知識

手機晶片基本都採用ARM架構。

對於高通、蘋果等晶片公司，大家會花錢買到ARM公司提供晶片的基礎設計； 研發能力強的公司會大幅修改ARM提供的基礎設計。

另外，手機晶片不同於PC晶片，它還集成了通訊基帶晶片、圖形CPU晶片等較多晶片，這些晶片都可以自己研發。

手機晶片在研發設計完成後，較多交給晶片製造商完成製造，如華為設計的麒麟980交給台積電代為製造。

簡單看看華為手機晶片的自研實力

下圖簡單匯總了華為麒麟980的關鍵部件及自研情況。

可以看出，華為的麒麟980自研實力還是比較強的，因為 1.基帶等部分內部晶片華為採用完全自研； 2.華為將以上全部相關晶片整合在一起，需要進行較多設計開發。

對比下蘋果手機晶片的情況，如下圖。

蘋果在基帶晶片的研發有些落後，但在其他晶片上自研實力強大。

註：非專家，如有錯誤，請指正。

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