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扇出型（Fan-Out）封裝市場的增長趨勢已然確立，誰能挑戰TSMC（台積電）的市場份額？面板型技術對其有何影響？扇出型封裝證明了自己的成功，但也帶來了一個相對複雜的市場扇出型封裝產業還面臨著許...

最近在葡萄牙孔迪鎮聚集了一大群IC封裝與半導體工藝處理專家，他們正在參加由歐洲最大的外包半導體裝配與測試服務(OSATS)提供商Nanium S.A.公司在其總部主持召開的2015年半導體封裝技...

FAN-OUT TECHNOLOGIES & MARKET TRENDS 2016購買該報告請聯繫：麥姆斯諮詢 王懿電子郵箱：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）扇出型...

集微網消息，扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...

韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，台積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深...