Exynos 9110：三星第一代扇出型面板級封裝（FO-PLP）

Exynos 9110: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

——逆向分析報告

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Exynos是韓國三星電子自家開發及生產的SoC、基於ARM架構的處理器。

2011年2月，三星電子正式將自家基於ARM架構處理器品牌命名為Exynos。

Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表「智能」與「環保」之意。

Exynos系列處理器主要應用於智慧型手機、平板電腦、可穿戴設備等。

據麥姆斯諮詢報導，2018年之前，三星將其應用處理器引擎（APE）集成到標準的層疊（PoP）封裝中。

而從今年開始，憑藉Galaxy S9中的Exynos 9810，三星帶來了一種名為iPoP的新型封裝技術。

緊接著，三星在其最新的Galaxy手錶中引入了突破性的扇出型面板級封裝（FO-PLP）技術。

為了應對智能手錶的尺寸和面積限制，三星成功地將APE和電源管理集成電路（PMIC）整合在同一個封裝之中：系統級封裝（SiP）-PoP技術。

上述完整的小型封裝解決方案集成在三星Galaxy手錶的主板上，封裝模塊包括Exynos 9110應用處理器和三星電源管理系統，所有這些都在一個面積小於80平方毫米的封裝內。

這是我們在市場上發現的第二款多晶片扇出型封裝器件，但這是第一款用於消費類產品的，因此可能成為扇出型系統級封裝技術的一個重要里程碑。

該系統採用Samsung-SEMCO開發的面板級封裝，具有創新的互連功能，可通過三星內部的DRAM存儲晶片實現PoP封裝配置。

在四個重布線層（RDL）的基板上將嵌入式結構與PMIC和APE集成互連。

為了滿足智能手錶應用，相關組件必須具有極低的功耗、良好的散熱性能，以及較小的封裝尺寸。

三星採用的SiP FO-PLP技術可以實現目前市場上最小的外形尺寸、最低的功耗和最高性能的解決方案。

本報告對SiP FO-PLP進行完整的分析，包括晶片、工藝、封裝橫截面等，此外還將其與NXP SCM-i.MX6Q的Nepes再分配晶片封裝（RCP）技術、Apple A11的TSMC集成扇出型inFO技術進行對比分析。

報告目錄：

Overview/Introduction

Samsung Company Profile

Samsung Galaxy Watch Teardown

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• FO-PLP SiP Packaging analysis

- Package view and dimensions

- Package x-ray view

- Package opening: RDL, line/space width

- Package cross-section: RDL, bumps, Fan-Out substrate

• Physical Analysis Comparison

- SiP vs discrete

- TSMC’s inFO

- NEPES』 RCP SiP

• Die Analysis: APE, PMIC

- Die view and dimensions

- Die cross-section

- Die process

Manufacturing Process Flow

• Die Fabrication Unit: APE, PMIC

• Packaging Fabrication Unit

• FO-PLP SiP Package Process Flow

Cost Analysis

• Overview of the Cost Analysis

• Supply Chain Description

• Yield Hypotheses

• Die Cost Analyses: APE, PMIC

- Front-end cost

- Wafers and dies costs

• FO-PLP SiP Package Cost Analysis

- FO-PLP SiP panel cost

- FO-PLP SiP cost by process step

• Final Test Cost

• Component Cost

Estimated Price Analysis

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