台積電將於2019年4月試產5nm EUV製程工藝

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領先Intel 5年 台積電將於2019年4月試產5nm EUV製程工藝

台積電的7nm製程工藝在華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍8150等晶片上順利量產之後,現在已經將目光轉向了更先進的5nm:在原來的計劃中,5nm最早會在2020年才與消費者見面,但現在台積電將這個時間點提前了一年。

早在2018年1月份,台積電就開始在台灣建設一座全新的5nm晶圓廠,預計將於2019年4月開始在5nm節點上實現完整的EUV風險試產。

台積電錶示,基於5nm工藝生產的A72晶片,速度上提升了14.7%-17.1%,同時晶片面積縮小了1.8倍。

據目前透漏的消息,5nm的設計總成本(人工與許可費)是7nm的1.5倍左右,未來使用更先進工藝的成本會越來越高,這進一步限制摩爾定律的延續。

用於5nm晶片設計的工具預計要到11月才能準備就緒,台積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示 「我們尚未對所有可能的組合進行測試,但考慮到我們的PDK已通過認證,我們對該服務充滿信心」一定能成功。

對於普通老百姓來說!感覺都無所謂、不管28nm也好.10nm、7nm.或者5nm也罷、只要價格合適夠用就行!你要是土豪除外。


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