趕超英特爾5年？台積電將於明年年初試產5nm晶片
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日前，著名半導體製造公司台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。
這對於下游產業將是非常大的利好消息。
據透露的消息來看，5nm的設計成本會是7nm的1.5倍左右，未來使用更先進的製程，成本將越來越高，這也進一步限制了摩爾定律的延續，用5nm晶片設計工具預計要到11月才能準備就緒。
最近幾年，手機晶片工藝製程進步非常迅速，發展速度遠遠超過電腦處理器。
當然，隨著工藝一步步逼近極限，也距離瓶頸也越來越近。
再過幾年，手機晶片的性能提升可能會遇到阻礙，在矽還是晶片主要材料時，這個問題很難解決。
當然，不管怎麼樣，手機晶片製程技術的快速進步，對普通用戶來說其實是件好事。
手機市場的激烈競爭，讓晶片廠商不得不放棄擠牙膏的策略，讓手機用戶能享受到最新最好的科技成果。
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