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台積電5nm工藝2020年量產 開發成本更高

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在台積電原來的計劃中，5nm工藝最早會在2020年開始量產，但隨著7nm工藝的產品獲得華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍8150等晶片的大規模量產，台積電已經迫不及待的將5nm工藝提前一年。

作為對比，英特爾的10nm工藝最早計劃在2016年面世，早前的傳言中，英特爾的10nm工藝要到2020年可能順利量產，但英特爾最近突然宣布10nm工藝解決了良率問題，對於台積電等廠商來說都不是好消息。

台積電在2018年1月就開始建設全新的5nm晶圓廠，用於5nm晶片設計的工具預計要到11月才能準備就緒，台積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示 「我們尚未對所有可能的組合進行測試，但考慮到我們的PDK已通過認證，我們對該服務充滿信心」。

台積電5nm工藝預計在2019年4月開始實現完整的EUV風險試產。

台積電錶示，基於5nm工藝生產的A72晶片，速度上提升了14.7%-17.1%，同時晶片面積縮小了1.8倍。

但5nm的設計總成本(人工與許可費)是7nm的1.5倍左右，未來使用更先進工藝的成本會越來越高，這進一步限制摩爾定律的延續。

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